全球充斥 5 种伪劣半导体产品,分布范围广至商界军方等等,对电子供应链带来年度 1690 亿美元的潜在风险。
5 种最常见的伪劣半导体类型,依序分别为类比 IC (analog integrated circuits)、微处理器、记忆体 IC、可程式化阵列逻辑设备 (programmable logic device) 以及电晶体 (transistor)。
类比 IC 占这 5 种伪劣产品比率最高,达 25.2%,而电晶体最少为 7.6%,其余 3 种在 8-13% 之间。
总和计算,去 (2011) 年所有业界伪造品事件中,此 5 种产品即占超过 2/3。整体产业去年内,此 5 种问题产品的营收达 1690 亿美元,产品在主要半导体产业应用范围甚大,例如电脑运算、消费电子、有线和无线通讯、汽车和工业等等。
IHS 近期指出,去年半导体伪造品案件创下纪录新高,过去 2 年间伪造零件数量增长至 3 倍。伪劣产品往往使用廉价替代组件,或者使用不符合质量要求的废弃原料制造,导致容易故障等问题。
IHS 产品营销主任 Rory King 声称:「国防工业中传出许多劣质配件问题,但主要伪造零件系为商业公司广泛使用。例如类比 IC,由汽车至无线设备等几乎一切设备均有需求。」
根据 IHS iSuppli 的《Application Market Forecast Tool》报告,估量全球应用市场对半导体设备的需求额,去年全球类比 IC 市场总需求达 477 亿美元。
单以类比 IC 去年整体销售来看,无线市场占其中最多达 29%,年营收 138 亿美元,其次是 98 亿美元的消费电子,占 21%。再来汽车产业占 17% 相当 80 亿美元,电脑计算为 14% 及 67 亿美元,工业电子 14% 和 65 亿美元,最后是 6%,相当 29 亿美元的有线网路通讯。
对许多组织而言,解决伪劣半导体产品问题不仅重要,且代表了应和政府监管方的要求。美国总统欧巴马在去年 12 月 31 日,宣布签署「H.R.1540 2012 年度国防授权法案」,在全球国防供应链作各层级评估,分析伪造劣质零件产品。