意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和Luxtera宣布，将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能，让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。
硅光电技术被认为是未来高速计算机和通信应用的关键技术，因为光纤网络、CPU互连和数据存储的数据传输速率已远远超过太兆位/秒（multi-terabit) 。光电技术准许使用经过市场检验的低成本制造工艺制造高速光纤通信器件，而无需使用价格昂贵的含镉（gallium）或铟（indium）的化合物半导体材料。
意法半导体混合信号制造工艺部总经理 Flavio Benetti表示：“两大技术和产业领导者通过优势互补而建立的合作关系可产生强大的协同效应，有助于双方在产品技术研发上取得突破，通过向市场提供最佳的量产商用硅光电IP平台，此项合作将让硅光电技术进入重要技术市场，例如，光纤网络、超高速计算机处理器等应用。”
此项技术合作让意法半导体获得在其新的光电制造工艺以及下一代光电制造工艺中使用Luxtera的硅光电技术的权利。意法半导体将为Luxtera提供一个货源稳定、产能灵活、高成本效益的供应链，让Luxtera满足市场日益提高的产量和品质要求。合作双方将开启硅光电技术的新纪元，使其成为一项高成效益的主流技术。
Luxtera公司总裁兼首席执行官Greg Young表示：“Luxtera发现硅光电技术有很多市场机会，但是这项技术要求庞大供应链及能持续改进的制造工艺。现在，我们能够为客户提供高产量的稳定货源和积极且长期的光电子工艺升级计划。这将推动我们的基础技术研发活动，让我们能够整合光收发器和先进的CMOS厂商的系统芯片，研制大型系统所需的具有光电功能的系统芯片。现在意法半导体能够为客户提供世界最先进的IP，两家公司正在扩大硅光电开发生态系统。”
意法半导体开发的新一代的先进的300mm硅光电平台将具有以下优点：
性能：低成本收发器的扩展性，数据速率100Gb、400Gb（或更高）；
密度：超高密度互连，最低功耗；
互操作性：支持1310nm、1490nm和1550nm波长
合作双方将在意法半导体法国Crolles技术研发中心完成优化硅光电工艺的开发，目前，意法半导体的其它主要CMOS研发项目也在这里进行，包括从CMOS衍生的增值技术——高性能模拟BiCMOS技术。