IDG News报导，高通(Qualcomm Incorporated)营运长Steve Mollenkopf 18日在财报电话会议上表示，最新一代ARM晶片架构Snapdragon S4双核心处理器呈现供不应求，使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28奈米供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。
Insight 64分析师Nathan Brookwood预期S4缺货可能也会影响到高通对ARM晶片架构Windows(Windows on ARM;WOA或简称WARM)的出货。高通执行长Paul E. Jacos 18日表示，高通将提高营业费用以扩增28奈米供给量。分析师预估高通至少得花上6-9个月的时间才能将产品转移至另一家晶圆代工厂商。
高通于2月29日宣布，旗下Snapdragon处理器将参与微软(Microsoft Corp.)WOA开发商播种计划。高通指出，受邀的软体开发商将可取得内建最新一代ARM晶片架构Snapdragon S4 MSM8960处理器、4G LTE、GPS、感应器的测试PC，以便就WARM的Windows Metro介面应用软体提早进行测试。
forbes.com报导，NVIDIA执行长黄仁勋3月21日表示，英特尔应该替所有的行动晶片厂商(包括NVIDIA、Qualcomm、苹果、德州仪器)代工，充分利用其高阶制程厂房。黄仁勋2月才在财报电话会议上指出，台积电(2330)28奈米制程良率未尽理想，NVIDIA绘图处理器销售业绩已受到影响。
国际半导体设备材料协会(SEMI)3月22日公布，2012年2月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.01，为连续第5个月呈现上扬，创2010年9月(1.03)以来新高，为17个月以来首度站上1。SEMI会长Denny McGuirk指出，目前主要的支出成长来源为NAND Flash、微处理器以及晶圆代工的先进制程投资。