据IC Insights发布的2011 Fabless IC公司排名榜单显示，展讯以6.74亿美元的销售额排在第17位，比2010年增长95%，是2011年增长率最快的公司。这也是展讯首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜单。
展讯能够在众多IC设计公司中胜出，应归功于其所建立的较为先进的移动通信解决方案研发平台，该平台具有对手机芯片、定制软件等初步设计方案进一步分析、评价、优化、验证等功能，可缩短设计周期，提高芯片性能，降低开发成本。同时，一方面展讯不断巩固现有的2G GSM手机芯片领地，另一方面不断加大在3G、4G芯片领域的开发力度。去年率先发布40纳米TD芯片，成功开业界先河，彰显了展讯强大的创新力和竞争力。去年展讯通过收购MobilePeak公司，获得了UMTS/HSPA+调制解调器IC芯片的设计技术。通过把MobilePeak的3G芯片设计技术和展讯已有的40纳米基带芯片开发平台相整合，使其业务从GSM、TD芯片领域扩展到了WCDMA制式芯片领域，开始全面进军3G和LTE芯片市场。而通过收购国内的Wi-Fi公司，展讯在适应未来需求的手机全平台方案供应商征程上亦迈出重要一步。
较为完善的手机芯片研发平台和手段，为展讯挤身激烈的世界手机芯片市场、成为世界级的新竞争者奠定了技术基础。再发挥中国公司先天成本优势，获得国际大订单可谓水到渠成。展讯最新开发出的TD基带芯片已被三星所用，并与其他多家国际大公司同时进行合作，打开了快速发展通道。
展讯的这一研发经验也非常值得其他设计公司效仿，把芯片设计放在系统仿真环境下进行优化，既节省时间也降低成本。只“庖丁解牛”不够，要解剖芯片的每根导线、每个元器件等，提取其物理参数，建立起数学模型，在计算机上进行仿真、优化、修正，再逆向合成，在仿真环境下重新组装成“整牛”。具备了在这样的手机开发环境和平台基础上的核心能力，还有什么客户的需求不能满足呢。
展讯能做到的，其他公司也能做得到。如果许多公司都能在不同产品领域像展讯那样拥有较为先进实用的、芯片级的系统分析、验证和优化平台工具，那么将会极大地提高芯片的开发效率，缩短开发周期，提升竞争能力。