研究中心前期指出，电子行业的积极因素（如北美BB值连续高于1、订单额持续回暖、全球及各地区半导体月度营收增速转负为正、LCD面板价格止跌回升、PCB行业BB值持续高于1）正得到不断的强化和累积，行业整体回暖的趋势正得到强化。但需要注意的是，费城半导体指数（SOX）、台湾电子行业指数、申万电子行业指数表现并不好，今年总体的反弹力度跟我们判断的“行业持续回暖且回暖趋势强化”的表现并不太一致。
我们认为，出现“指标热，指数冷”是因为电子行业上下游各环节业绩表现并不一致，上半年表现为“上游热、下游冷”。预计下半年“下游冷”的局面则有所改观，建议可适当关注苹果、三星等增长确定的产业链。
上游热、下游冷
今年1月份以来，电子行业很多上游领域，如晶圆、IC封测、IC设计等细分领域，行业的基本面数据表现都不错。与之相对比的是，下游手机、NB和TV等终端领域的业绩表现逊色不少。
台积电是全球最大的芯片代工生产商。台积电40nm以下先进制程持续供不应求，预计供给缺口在明年一季度才能缓解。公司5月份营收增幅达到20.24%，环比增速连续3个月都接近10%，回升势头强劲。
日月光作为全球最大的半导体封测厂商，直接受益于上游台积电订单饱满，其主要大客户高通、博通和德州仪器的通信和智能终端用芯片需求量今年以来提高明显。日月光5月营收同比增速达到1.28%，扭负为正，去年12月以来的反弹格局基本确定。
联发科连续六年位居全球前十大IC设计公司。联发科5月营收同比增长16.1%，基本延续了今年2月份以来良好的业绩表现。
然而，下游终端行业的业绩与上游并不太一致。下游代表性终端如笔记本、PC等基本面数据都不很理想。
从面板的角度看，全球笔记本、PC面板出货量2月份大幅增长，三、四月份则大幅下滑，全球笔记本、PC出货量还不是很乐观。
从实际出货量来看，1季度全球手机出货量为同比负增长，低于市场普遍预期。重要的增长引擎智能手机出货也不太理想，增速开始出现下滑趋势。目前已经有市场预测机构下调今年的PC、NB出货量预期。
从代工厂商来看，全球前五大PC代工厂商广达、仁宝、纬创、英业达、和硕合并营收增速明显回落，全球最大的综合代工龙头鸿海营收增速2月份以来也是一直下滑。
行业库存上升
“上游热下游冷”必然会导致行业库存上升。今年早些时候iSuppli预测一季度全球半导体行业库存为83.5天，和去年Q4基本一致，这意味着，今年一季度整个半导体行业的去库存效果不明显。
此外，北美地区电气电子产品的批发商库存销售比4月份达到1.33，连续4个月攀升，这意味着库存增速要高于销售额增速，这必然会导致库存天数上升。
结合“上游热下游冷”的判断和北美电气电子产品库销比数据，研究中心认为，二季度电子行业库存将不会得到很大改善，因此不太看好今年三季度的补库存行情