2012年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.75，连续第七个月下滑并创下一年来新低，但就长期观察趋势接近0.7已反应即将落底，法人预计明年第一季底至第二季初为反转点，B/Bratio届时有机会回到1。
晶圆代工厂台积电(2330)、联电(2303)对本季的景气看法保守。随着时序进入第4季，半导体产业的投资仍然低迷，半导体厂商持续减缓机台拉货速度。反映在2012年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.75，创下一年来新低，并且为连续第5个月低于1。
第四季因半导体产业链进行存库调节，营运成长动能停滞。第三季半导体上游IC厂商库存方面，因销售不如预期，PC相关IC库存持续提升；消费性IC库存水位亦升高，法人评估目前库存天数高平均水准约10天；通讯IC方面，库存水位也微升，但仍维持70天左右，相对较稳定。整体而言，预期今年第四季至明年第一季上游将持续库存调节，致相关制造厂商营收成长脚步趋缓，营运下滑。
法人指出，就长期观察，B/Bratio接近0.7即将落底，未来1~2季度产业将开始反转向上；目前数据0.75，虽未出现明显止跌反弹讯号，依过往经验预估反转时间点将落在明年第一季至明年第二季之间。
法人评估，B/Bratio在明年第一季至第二季时可望触底反弹，明年第二季可望回到1以上，与台积电(2330)董事长张忠谋预计明年第二季产业可望健康的复苏之看法不谋而合