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芯片国产化替代进入加速期

 日前,中国通信工业协会旗下的手机中国联盟向国家发改委举报,指控高通公司存在收取过高专利费和搭售的不当行为,认为这对中国手机产业造成严重影响。此前,高通已接受中国发改委反垄断调查,目前仍在进行中。

    分析人士认为,这桩调查案或使国内IT业者“去IOE”、国产化替代进入加速期。

    “高通反垄断一事再次说明,在保障国家信息安全的新形势下,芯片作为信息安全的基础核心,实现国产化‘去IOE’势在必行。”业内人士透露,国家近期将出台的扶持集成电路产业的政策即着力于此。

    手机中国联盟通过对20多家会员企业进行走访后认为,高通的商业模式已经对中国手机产业造成损害。高通的芯片销售采用的是专利许可模式,与一般只销售芯片的企业不同,高通在卖出芯片后,还要收取专利许可的费用。

    而此次高通陷入反垄断调查,其专利费在收取对象上采用不同计价方式或是重要原因之一。不过,也有专家指出,这笔钱究竟是高通的正常研发费用获得的补偿还是利用垄断地位多收,将依赖于本次反垄断调查的结果。

    在全球商用数据库系统市场中,由IBM、甲骨文(Oracle)和EMC组成的三驾马车被称为“IOE”,构成了从服务器、数据库到存储设备的产业链,并且几乎占领了全部的市场份额。

    过去两年,高通在中国的营收增长了逾一倍,从2011年的47亿美元上涨到了2013年的123亿美元。另据研究机构Canalys指出,2015年大中华地区4G智能手机出货量预计将增加约三分之一,超过5亿台,其中许多将使用高通技术。

    但对一些国内业者而言,对高通展开的调查成为它们审视自身的机遇。有分析人士指出,由于高通掌握着技术核心,很难有企业可以不用高通的芯片,中国企业在谈判中处于弱势地位。

    据权威数据统计,2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。芯片进口和原油进口的金额几乎相当。

    中信建投证券曾发布报告指出,棱镜门的发酵使信息安全受到普遍关注,加上国内IT厂商急需破除国外IT巨头的垄断获得自己的市场空间,IT系统“去IOE”、国产化替代进入了加速期。

    国金证券认为高通事件目前还存在不确定性,倾向于认为其将做出一定的让步,但高通可以接受的调节空间较大,技术方面的优势依然可以获得市场领先,短期以交易性机会为主,长期来看为国内芯片设计厂商的发展提供了一定的空间与时间,首推具备TDS设计能力的大唐电信,境外关注锐迪科、MTK,关注终端制造厂商TCL集团/TCL通信、联想集团等。

    关注芯片设计制造相关标的,芯片设计:上海贝岭、同方国芯、国民技术、锐迪科等,芯片封装:长电科技、晶方科技,封测材料:兴森科技,上海新阳;设备:七星电子、苏大维格;终端:联想集团。

    高通反垄断事件发酵,芯片与手机厂商或受益

    2月9日,央视报道中国通信工业协会旗下的手机中国联盟向国家发改委举报,称高通公司存在过度收取专利费和搭售的行为,高通遭工信部反垄断调查事件进一步发酵。去年年底工信部正式对高通就芯片专利问题展开反垄断调查,如果最终调查属实,则高通或面临超过12亿美元的罚款。

    评论

    高通3G时代专利优势延续至LTE时代:高通在3G时代通信专利,尤其是核心专利方面的优势地位使得公司获得了快速的发展,尽管LTE相关专利市场份额更加分散,但4G兼容3G/2G网络制式为惯例,运营商还会要求基带芯片支持不同模式与频率(移动要求TD-LTE芯片支持“五模十频”),3G时代的格局或将延续到LTE时代。而高通强大的研发实力使得公司芯片支持十种通信模式,在目前LTE基带芯片市场中,占比达到65%(IDC13年3季度数据),甚至还高于3G芯片市场45%的份额。专利授权费收取无可厚非,垄断嫌疑在于费用收取模式:高通通过销售芯片以及技术授权两种方式进行收费,费用由终端厂商以终端产品价格为基数收取,而非基带芯片或是通信模块价格(1);3G产品费用在5%左右(央视报道4-6%),而高通计划收取4G产品3-3.4%的专利费用;在此模式下,13财年高通通过专利费用收入78.78亿美元,占收入30%,而税前利润占比接近69%;计费基数导致终端厂商专利费用支出过高以及4G推行进一步扩大征收范围是导致反垄断调查的重要原因,毕竟移动TD-SWCDMA为国内自主知识产权。一旦4G专利费用持续征收,将对大陆芯片设计公司带来巨大打击,技术劣势明显,届时成本优势并不显着。

    注(1):高通根据entiremarketvaluerule(EMVR,全部市场价值法)来确定计费基数,因为公司认为基带芯片为手机核心功能部件。

    最终处理结果仍不明朗,高通或让步:目前调查最终结果并不明朗,原因有二,其一反垄断调查结果最终确认通常耗时较长;其二事件或牵扯中美政治博弈,这也使得事件更加不明朗。考虑到4G建设已经快速展开,期间市场局势变化对国内厂商并非绝对有利。为了配合国内其他芯片方案厂商技术进度,移动已经降低“五模”要求至“三模”(TD-LTE,TDS,GSM)作为过渡方案。对于最终调查的结果,我们认为高通让步的可能性较大,从与联发科的对比来看,专利费用收取比例下调30-50%都可以勉强接受,届时依然可以获得中国市场相对较多的份额。

    短期交易性机会,落锤后才是实际利好:在结果不确定的情况下,依然是短期交易性机会为主,结果确认的情况下,高通依然有望占据国内市场领先,但为大陆市场其他基带/AP芯片厂商,特别是TDS解决方案厂商提供了一定的空间,展讯/锐迪科、海思、Marvel、MTK、联芯科技等受益最为明显,作为联芯科技的母公司,大唐电信或成为A股唯一直接受益标的;另外大陆终端厂商或也因此最终受益,中兴、华为、联想、TCL等,有望提升4-8个百分点的毛利率或1.5个百分点左右的销售价格(以前文中假定方案推算,假设裸机成本占比70-80%)。

    芯片国产化进程加快:高通事件是国家对国内集成电路市场的又一次政策性梳理,为国内芯片设计厂商的发展提供了一定的空间与时间,有助于形成良好的市场环境,加快国内芯片设计行业规模以及竞争里水平的提升,与去IOE、金融IC卡芯片国产化一脉相承