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半导体设备市占往大厂倾斜 小厂渐失利

  国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)调查结果显示,2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元,较2012年下滑11.5%。值得注意的是,去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%,较前年的52%提升,这除意味小厂在竞争当中失利,同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。

    根据顾能的调查,去年晶圆级制造设备需求表现优于市场,尤以微影(lithography)及相关制程为强,反观后端制造领域则表现远不如平均值。

    顾能副总裁Klaus-DieterRinnen表示,去年度记忆体厂资本支出有所提升,然而仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆代工厂投资增加,但逻辑IDM厂相关支出的消退,却形成一股抵消力量,这使得制造设备销售业绩呈现缓慢而线性的季成长,即便去年第四季销售量暴增,亦不足以逆转半导体全年设备销售出现连续第二年的负成长。

    就半导体设备大厂去年销售排名来看,应用材料公司(AppliedMaterials)凭着沈积(deposition)及蚀刻(etch)领域的相对优势守住龙头宝座,而艾司摩尔(ASML)则靠着微影方面的相对优势(尽管极紫外光EUV领域的业绩有限)维持在第二名。科林研发(LamResearch)因为蚀刻和沈积的强劲表现晋升至第三名。东京威力科创(TokyoElectron)则和其他总部设于日本的企业一样,受到日圆对美元汇率大幅下滑的冲击,以及客户采购模式不利的因素影响,排名衰退。

    Rinnen指出,值得注意的是,去年前十大半导体设备厂商的市占率进一步成长到70%,相较于2012年该数字为68%;同时,前五大厂商即占了将近全部市场的57%,较去年成长5个百分点,这些大厂的进展象征小厂在竞争当中失利,同时也意味着设备市场越来越依赖少数几家厂商。

    根据顾能观察,2013年晶圆级制造的表现优于市场,在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积方面显得相对强劲,同时支出集中于升级与采购最新技术,至于逻辑晶圆大厂的支出则集中于为20奈米/14奈米制程作准备,相对用于扩充产能的投资则有所缩减。

    在封测后段制程领域,所有主要类别皆呈大幅衰退,2013年第四季尤为迟缓,因为主要半导体封装和测试服务(SATS)大厂皆因市场不确定性而推延订单