中国大陆半导体产业将更形壮大。大陆政府即将于今年下半年，启动另一波大规模的半导体产业扶持计划，预计投资金额将高达人民币1,200亿元，超越过去10年总投资金额，藉此帮助规模较大且拥有技术实力的本土IC企业持续扩张，恐将冲击台湾半导体产业，特别是对二线半导体业者的影响，将更为显著。
拓墣产业研究所所长杨胜帆表示，中国大陆政府对半导体产业的支持，主要系透过产业基金的方式来实现；产业发展基金主要用于投资和购并整合本土IC厂，亦即政府下属的投融资公司将利用新成立的产业基金，与本土IC企业合作，或者直接将其购并，并进行业务整合重组，最典型的案例即为中芯国际二期项目以及清华紫光集团购并展讯。
据了解，中国大陆政府预计在近期内拨款一支总规模达人民币1,200亿元的扶持基金，超过过去10年中国大陆政府对整个积体电路产业的投入金额，势必对台湾的半导体业者造成显著压力。
杨胜帆分析，中国大陆的扶持政策让本土IC业者获得技术开发和规模扩张所需的大量资金，而一系列的重整动作，更使其综合竞争实力明显提升；虽然台积电、联发科、日月光三大龙头厂商技术实力不落人后，并掌握丰富产业资源和深厚的客户基础，且自身融资能力也强，因此短期内影响不大，不过，台湾二线的IC业者已经受到明显的冲击。
杨胜帆列举两个例子。如中国IC业者澜起被浦东科技收购后，靠着上海市政府雄厚的资本实力，以及中国大陆庞大的内需市场和在地化优势，已成为机上盒系统单晶片(SoC)龙头--扬智不可小觑的劲敌，再加上资金充裕，未来将有机会缩小甚至赶上扬智的技术优势。
另一个案例，则是中芯国际与江苏长电科技的合作。中芯国际的快速发展将带给长电科技更多的封测业务，两家公司更共同出资研发三维(3D)IC，杨胜帆表示，虽然日月光受惠于与台积电的合作关系暂时无忧，但预计长电科技的崛起，将会对台湾中小型封测厂构成威胁。
虽然在中国大陆的政策强力扶持下，两岸半导体版图将有所变动，不过受惠于智慧终端产品结合新兴商业模式的风潮影响，2014下半年台湾半导体产业仍将拥有不少发展机会。杨胜帆分析，台湾的代工技术将是新兴智慧终端产品的重要生产基地；此外，由于创新产品结合商业、服务模式的应用风潮，技术能力、品质相对于成本更加重要，因此台湾关键零组件及组装代工市场，仍有巨大的发展潜力