日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业6月份订单出货比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。
这份数据显示，6月份的订单额(3个月移动平均值)为1,063.86亿日圆，较前一个月的1,160.45亿日圆减少8.3%；
当月出货额则是为1,009.45亿日圆，较前一个月的1,416.07亿日圆减少28.7%。与2013年同期相较，6月的订单额增长12.1%，出货
额则是增加49.1%。
BB值为1.05，意味着当月每
销售100日圆的产品，接获价值105日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。下一次BB值消息的发布订在8月19日。