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经济部统计处5日公布上半年集成电路(简称IC)出口分布状况,结果一喜一忧。出口至东南亚的金额,出现跳跃性成长;但出口至大陆及香港的金额仍占整体逾半,即将面临大陆与韩国严酷的挑战。
按出口地区看,今年上半年台湾集成电路出口到日本、韩国的金额,双双出现衰退,但出口至马来西亚、菲律宾金额分别大幅成长39.4%、26.4%。
经济部官员表示,近来台湾半导体产业推动高阶化成效显著,国际竞争力越来越强,以DRAM为例,过去可能要回销日韩做进一步加工,才能出口至东南亚,现可直接出口东南亚国
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