近几年间，大陆手机商主打平价机款获消费者青睐，在竞争激烈的市场中异军突起，成功让原先的全球智能型手机霸主苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics)痛失不少商机。而此风潮背后，由联发科技生产的低成本系统级芯片(system-on-chip;SoC)无疑是最大幕后功臣。
根据路透(Reuters)报导，透过搭载联发科所产的系统级芯片，手机制造商毋须再耗费大笔时间、成本、人力寻找和测试能与芯片兼容的喇叭、镜头等组件，可以直接与联发科配合的近200家大陆组件制造商和组装商进行合作，有助资源相对有限的大陆中小规模手机制造商，缩短研发至上市所需时程，同时大幅降低产品价格。
换言之，联发科的商业模式有如连锁店加盟，预先为客户备妥所有必要设备与供货商名单，客户只需专心面对消费市场即可。此模式不仅协助小米在短短3年内跃升为全球第三大智能手机制造商，亦为GoogleAndroidOne能在印度市场拿下佳绩的关键原因。盛极一时的三星更因此在过去1年间损失10%市占额。
据IDC的统计，受惠于SoC的整合度日益提升、价格却持续降低，2018年智能手机的平均价格有望从现在的314美元下降至267美元。
平价智能型手机风潮也让联发科市值在3年内成长达125%，2014年系统级芯片总销量有望上看3.5亿组，全球市占率约30%，表现相当亮眼。
然而，随着4GLTE时代来临，高通(Qualcomm)已开始大动作踩进中低阶市场。搭着大陆3G潮崛起的联发科，是否能在4G市场上复制成功经验，关键将系于于追赶高通的速度。