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昨日消息,据媒体报道,我国已成为世界上重要的中低端LED封装生产基地,预计今年LED产业将达到1千亿元。
根据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示:在LED应用的相关专利国家中,日本拥有全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%。
据相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术,相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。
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