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LED封装支架技术发展趋势

近年来,欧美等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施,大力扶持我国LED产业的发展,我国的LED产业进入了高速发展时期。

  目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED 产品应用在内的较为完整的产业链,并在下集成应用方面具有一定优势。LED从业人数达5万多人,研究机构20多家,企业4000多家,其中上企业50余家,封装企业百余家,下应用企业3000余家。2009年,中国LED市场规模为214.8亿元,比2008年增长15.9%,从数量上来看,2009年中国LED市场需求量为500.5亿只,比2008年增长16.7%。

  一、LED封装支架市场竞争格局

  中国现有的LED市场需求量为428亿只,且每年以30%的速度增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下的应用环节,缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套,属于产业链的中具有较高的技术含量。目前主要由本和台湾企业所垄断,国内LED封装企业需要大量从海外进口,无法形成本地化配套和体现成本优势,对我国LED产业形成制约。近年来,以深圳市长盈精密技术股份有限公司为代表的内资企业研究封装支架制造技术,以打破国外企业在这个行业的垄断。2009年,深圳长盈公司在中国内资企业中唯一成功开发出性能好、生产自动化水平高的LED精密支架产品,并开始投量生产。

  二、LED封装支架技术发展趋势

      随着各国对LED产业的重视,LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向。

  1、小功率向大功率方向发展。随着LED产品亮度要求的提高,LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展,小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展,高亮度LED处于高速增长阶段,比重逐渐加大,已成为LED主流产品,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。目前,大功率的表面贴装式LED精密支架主要由本、台湾等国家和地区生产。

  2、由照明向工业应用发展。随着LED产品由照明向背光显示发展,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。目前,表面贴装式LED精密支架主要由本、台湾、韩国等国家和地区生产,但内资企业深圳长盈公司已于2009年开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品,技术已达到国际先进水平。

  3、功耗越来越低。LED产品本身节能要求越来越高,表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗,对散热、聚光提出更高的要求。

  4、高效率生产。LED产品应用越来越广泛,用量巨大,传统的生产方式效率低、成本高,不能适应行业的发展。深圳长盈公司开发的表面贴装式LED精密支架产品高起点切入,采用自动化生产,单台机组产量最高可达120万只,达到国际先进水平。

  三、LED封装支架市场前景广阔。

      针对LED应用市场的需求量增长,相应的LED封装市场增速也随之加快,尤其是SMD大功率LED封装增长更为迅速,也逐渐成为LED封装市场的主流趋势。在LED封装市场产品中,LED表面贴装式封装支架大约占到40%的市场份额,其余60%则是引脚式,从技术的更替来看,引脚式将在未来几年内逐步被表面贴装式取代。

  1、从国内实际需求规模上来看,表面贴装式LED精密支架需求量增长迅速,保持在30%左右的增速,并在2008年达到43.1%的高速增长,表现出强劲的市场需求。 由于LED具有绿色、环保、节能等多方面的优势,符合国家节能减排的发展方针,未来市场总体趋势仍旧向好。

  2、LED在大尺寸背光源、景观照明、汽车车灯、低照明等新兴应用市场中的快速发展,将逐步成为推动LED市场增长的又一助推器。2009年,中国LED市场销售量达到500.5亿只,同比增长16.7%。2005-2009年,中国LED市场需求额年均复合增长率达16.4%。 随着景观照明、LED路灯以及大尺寸背光源应用的逐步增多将带动LED平均价格的上升,2014年中国LED市场需求额将达到341.3亿元,从数量上看,表面贴装式LED精密支架在2010年我国的需求量为264.1亿只,到2014年将达到579.7亿只。

  3、对我国封装产业的思考。从整体上来看,虽然我国LED产业发展企业众多,但行业中大企业不多,小企业成群并且技术实力参差不齐现象。从企业份额来看,排名前五的本土企业仅占总体产值的10%左右,企业实力分散,产业集中度不高是中国LED封装产业竞争格局的重要写照。虽然国内出现了如深圳市长盈精密技术股份有限公司这样的生产LED封装支架企业,但是半导体照明节能产业是国家重点扶持的战略性增长产业,还需国家着力支持其国产化。