Innovasic 半导体的片上系统解决方案可以高速集成 Profinet
中国，北京，2012年2月13日—— Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet连接。
Innovasic首席技术官Jordon Woods表示：“基于Innovasic半导体的fido1100的工业以太网平台可以快速、经济有效地实现工业以太网通信。通过使用这些平台，客户无需费力去了解这些通信协议的执行过程，只需专注于他们自己的差异化应用，从而缩短了上市时间。”
研华工业自动化事业群总监 Tiger Yeh表示：“Innovasic半导体提供的平台可让我们将 Profinet 连接快速导入我们的 APAX 产品线中。之前我们为APAX 耦合器 EtherNet/IP版本选用了 Innovasic半导体的解决方案，因此我们无需更改硬件，即可快速生产出 Profinet 版本。”