2010年10月14日，北京讯–GLOBALFOUNDRIES今天宣布叁家新通过认证的设计服务提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态体系：InfotechEnterprisesLimited、芯塬(Verisilicon)、以及WiproLimited。这叁家公司的加入，加强了GLOBALFOUNDRIES利用先进工艺生产复杂系统芯片(SoC)、协助客户加速量产的能力。
GLOBALFOUNDRIES渠道副总裁CraigLuhrmann表示：“我们的客户越来越倾向由特定公司来协助其设计复杂系统芯片。依托设计服务生态体系成员的认证，我们得以为客户提供全面的设计能力与完整的服务，继而提供全方位整合解决方案(turnkeysolutions)。我们期待与这些合作伙伴持续发展渠道方案，让客户能接洽这些采用GLOBALFOUNDRIES技术并且通过认证的专用IC(ASIC)提供商，并与之合作。”
GLOBALSOLUTIONS集GLOBALFOUNDRIES内部资源与生态体系合作伙伴之大成，成员公司提供设计与全方位整合服务、光学邻近修正(OPC)、光罩和封装解决方案的先进技术等各方面服务。GLOBALFOUNDRIES与设计服务合作伙伴携手合作，提供以自身技术与工艺为基础的平台解决方案，目标是涵盖整个设计价值链，从结构规格一直到流片试产(tape-out)、验证与正式量产。
GLOBALFOUNDRIES设计生态体系的新成员将加入其他认证伙伴，如eSilicon和OpenSiliconInc等。此外，GLOBALFOUNDRIES也在尖端ARM结构系统芯片设计与执行方面与虹晶科技(SocleTechnologyCorp)开展战略合作。这些公司都拥有设计与交付复杂系统芯片的专长，服务产业包括消费电子、电信、无线通讯与汽车业。目前还有其他更多设计服务公司正在认证中，计划未来将涵盖所有主要产品类别与全球各主要地区。
GLOBALFOUNDRIES专用IC解决方案总监SrinivasNori表示：“设计服务合作伙伴要经过严格的技术认证过程，目的是确保他们都符合GLOBALFOUNDRIES的品质标准。”“认证过程分为多个阶段：首先是差距分析，查看产品研发周期的200多个方面。所有差距都补足之后，我们的技术专家会进行实地勘察，并开始合作伙伴服务与GLOBALFOUNDRIES技术的接轨过程，包括深入访谈、伙伴能力示范等。在这之后合作伙伴才能正式通过认证，与我们的客户共事。在整个合作过程当中，所有设计合作服务伙伴也将定期接受查核。”
InfotechEnterprises副总裁兼高科技事业主管VenkataSimhadri表示：“InfotechEnterprises很高兴能与技术领导者GLOBALFOUNDRIES合作。GLOBALFOUNDRIES有愿景有决心，要通过技术研发与客户服务方面的合作来重新打造晶圆业的生态，这一点已经在半导体业赢得许多赞许。”“我们很荣幸，在历经严格、全面的认证过程后，获选为GLOBALFOUNDRIES认证设计服务合作伙伴，这也再次证明了Infotech提供‘从概念到硅芯片与塬型’的专用IC设计服务能力。我们期待与GLOBALFOUNDRIES合作，推出令人激赏的新半导体产品。”