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晶振的发展趋势

1．小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了3

全文>>2012-09-19

细分融资市场推进光伏产业整合
前不久银行间市场交易商协会围绕中期票据和短期融资券的发行问题，对钢铁和光伏行业进行了专项调研，其结论不管语轻语重，光
全文>>2012-09-10

分析解决方案用于历史性火星探测器任务
　　致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代
全文>>2012-08-25

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