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• 多晶硅“双反”有利于产业健康发展
• 　近年来，在全球光伏产业的拉动下，中国多晶硅产业抓住机遇，快速发展，打破了发达国家对多晶硅生产技术的封锁。根据中国电子材料行业协会的全面统计，2011年我国多晶硅产量达到82768吨，产能到2011年底已达近15万
• 全文>>2012-07-30

• GE医疗图像分析设备助力伦敦奥运会兴奋剂检测
• 美国通用电气医疗（GE Healthcare）宣布，该公司的成像分析仪被选定为2012年伦敦奥运会的兴奋剂检测设备。被选定的是在日本开发制造的“ImageQuant LAS 4000”，这是一款适用于化学发光、生物发光、荧光检测、可视检
• 全文>>2012-07-30

• 神奇的太阳能书包:六小时将污水变作饮用水

• 如何获得珍贵的饮用水资源在第三世界国家一直是个大问题，特别是对极度缺水、干旱的非洲国家来说，这个问题显得尤为关键，每年因饮用了不卫生的水而丧命的 人数竟然远超过了因暴力冲突而死亡的人数。在这种严峻的

• 全文>>2012-07-30

• 美国防部未来最具民用价值二十大军事项目

• 据国外媒体报道，美国国防部高级研究计划局（DARPA）获得了大量的研究基金，用于发展未来军事科技。GPS、Internet和隐形战斗机这些 实打实的科技成果都出自该局。

  　　上一次，Business Insider关注了他

• 全文>>2012-07-30

• 全球光伏逆变器销售预计12年将突破70亿美元
• 　本文主要讲述了预计在2012年光伏逆变器销售将突破70亿美元。

  　　IMSResearch最新的光伏逆变器市场报告描绘了目前市场上150多家主要供应商的商业环境。与太阳能产业链上的其他产品相比，光伏逆变器的价格下降

• 全文>>2012-07-30

• Molex推出Mini50非密封式连接器系统
• 　互连产品供应商Molex公司宣佈提供Mini50非密封式连接器系统（Unsealed Connector System） 。新系统是符合汽车产业标準验证的全新微型非密封式线对板连接器系统，相比传统产业标準0.64mm连接器，能够节省50%的空间
• 全文>>2012-07-30

• 芯片制造：14纳米技术路线如何演进？
• 据相关媒体报道，ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议，两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象，探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。根据该协议，两家公司合作的技术领域将涵盖20nm以下工艺技
• 全文>>2012-07-27

• 无锡康森斯克：压力传感器的执着者
• 技有限公司(Consensic)是一家新兴的MEMS传感器设计、生产及制造的美国企业，公司致力于不断创新和具有市场竞争力的传感器制造，为先进的集成系统提供更多微小封装的选择，为客户提供更多的MEMS传感器产品和解决方案
• 全文>>2012-07-27

• 整体PCB行业订单下滑三成:忧虑第三个波谷
• 被称为“电子产品之母”的PCB行业，正遭遇30多年高速发展中的第三个向下拐点。

  　　“今年上半年都很萧条，尤其二季度，整个PCB行业的订单平均下滑了三成。”7月20日，深圳市线路板行业协会会长辛国胜在接受记者

• 全文>>2012-07-27

• 赛灵思新一代Vivado设计套件首次面向公众开放
• 　2012年7月27日，中国北京 —All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布首次面向所有用户全面开放其新一代设计环境Vivado?设计套件2012.2，该版本现已向
• 全文>>2012-07-27