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Molex发布市场上最小的地面模塑互连器件天线

高性能2.4GHz SMD天线显著节省PCB空间


  全球领先的全套互连产品供应商Molex公司现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device,MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)技术的功能和精度开发,显著节省PCB空间,并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0.03g,用于采用蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee和其它无线标准的便携电子产品,包括平板电脑、耳机、智能电表等。


这款天线空间尺寸仅为3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸),使用时可在PCB保留完整的接地层,让线路板制造商显著节省PCB空间。因为该天线只安装在PCB板的一面,有助于空出PCB板背面的空间来安装另外的元件。


现今市场上提供的大多数2.4GHz陶瓷天线需PCB提供适当的离地距离,以便实现所需的辐射特性;而Molex的2.4GHz 地面天线则无需PCB离地距离,并适合在各种尺寸的PCB上使用。天线的LCP主体提供良好的散热性能,并实现比陶瓷天线更高的机械应变容差。在制造过程中,LDS工艺的准确度和精度能够确保始终如一的RF性能。


这款2.4GHz SMD地面天线是具有全向辐射方向图的单极天线,只需使用简单的带状线(一条夹在两个参考面和PCB绝缘材料之间的导电迹线)匹配PCB本身,而无需分立元件。因为天线附近的元件会产生负载效应,如果需要,可以使用单一分立串联元件,用于补偿天线的谐振频率。


该天线完全兼容SMD和回流焊接工艺,且可作为单独器件使用,无需电缆连接。这款天线可让用户更轻松地进行元件集成和安装并降低成本。它符合RoHS指令且不含卤素,并采用标准的卷轴包装。