国际半导体设备暨材料协会（SEMI）16日公布10月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为「0.75」，创近12个月来新低。
SEMI表示，第4季半导体业投资保守，但近期先进技术投资仍将持续，显示先进制程需求力道并未受到影响，印证台积电（2330）、联电本季营收淡季不淡。
10月份北美B／B值为0.75，意味着每销售100美元的产品，就接获价值75美元的新订单，通常低于1是代表半导体设备市况呈现萎缩，高于1则是说明市况呈现复苏。
受到全球经济低迷不振影响，半导体厂设备投资意愿仅晶圆代工相对积极，DRAM业者营运陷入困境不是减产就是关厂，市调机构顾能（Gartner）更二度下修2012年全球半导体产值，从0.6修正为负3%。
10月份北美半导体设备制造商B/B值月来到0.75，不但较9月的0.78再滑落，也是连续7个月下滑，更是连续5个月维持在1以下水准，并创下2011年11月来新低纪录。
但晶圆代工先进制程投资脚步并未停歇，是目前半导体投资相对积极的一群，设备业者表示，本季到明年第1季是半导体传统淡季，明年第1季末景气可望恢复，晶圆代工厂投资将更积极，是B/B值反弹的先行指标。
以台积电来说，今年资本支出仍将维持83亿美元的历史新高，与去年72.9亿美元相比，成长13.98%，联电今年20亿美元的资本支出也未改变，与去年16亿美元相比，也成长25%。
由于晶圆代工先进制程因为行动装置需求起飞，加上28奈米目前仅台积电供应量最大，法人表示，28奈米明年仍有强劲需求下，台积电除了在28奈米持续扩产外，预计年底量产的20奈米也如进度的扩充中，台积电规划明年资本支出会落在今年的80至85亿美元。
根据SEMI资料，北美半导体设备厂商10月的3个月平均订单金额为7.432亿美元，较9月减少18.6%，与去年同期比衰退19.8%。