02专项的实施使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至1.5个技术代，为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。
长期以来，我国集成电路行业从制造工艺到装备，再到材料都严重依赖进口，每年高达千亿美元的进口额，使其成为我国最大宗的进口物资。为扭转这一局面，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(以下简称02专项)应运而生。经过这几年的发展，在推动半导体产业发展、特别是促进中国半导体产业链形成过程中也发挥巨大的催化作用。
共同提升产业链价值
02专项采取了“大兵团”作战的思路，从整体布局考虑全面支持上下游企业，在相关产业链上由100多家企业、研究单位一起参与，形成了上下齐心共同打造产业链的合作产业氛围。并且国家科技02专项将产业化作为目标，明确企业成为创新主体，这是我国科技项目主体的突破。
中芯国际就是典型例子。作为集成电路制造龙头企业，这几年来，在技术创新以及产业化方面取得了突出的成绩。中芯国际高级技术总监吴汉明博士表示，在技术方面，主要是实现了生产技术节点从90纳米到45纳米/40纳米工艺的突破，同时成功解决了32纳米/28纳米技术代的关键技术，例如多重曝光工艺和高K金属栅工艺技术，掌握了32纳米CMOS器件的核心工艺技术模块及相关的集成工艺技术，为32纳米成套工艺研发奠定了很好的基础。在成果产业化方面，中芯国际自从2009年第三季度开始规模生产和销售65纳米/55纳米产品，现在，该技术产品已占到公司总销售收入的1/3。
在国家02专项的支持下，中国的设备及材料企业正在产业链中发挥着越来越重要的作用。“通过实施国家02专项，国内设备业的研发能力和产业化能力有了很大的提升，在部分关键设备领域已经实现突破，并打破了海外巨头的垄断，进入国际市场。包括中微在内的多家芯片设备公司的高端产品已经在海内外高端芯片生产线上运行并开始批量生产40纳米及更先进工艺的芯片。”中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼执行长尹志尧博士提到，“在02专项的推动和支持下，国内已开发了十多种半导体设备和材料，多数已在国内芯片生产线试运，并不同程度上取得了良好结果。”
仍需加快攻关
02专项的这些成果，使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至1.5个技术代，为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。但IC工艺技术节点的不断进步，对工艺、设备和材料的要求不断走高，仍需业界直面差距。
吴汉明指出，在集成电路产业方面，公认的事实是“规模决定”。国内的代工企业要加大产业规模投资，同时，充分利用各种研发经费和具有人才优势的高校和研究所，加强产学研合作技术研发，尤其是在向主流技术方向的追赶上，更是刻不容缓。吴汉明进一步指出，在研发中要以工艺技术为先导，只有在工艺技术成果上，设备和材料的技术才能得到实质性的发展。
而国内设备企业在02专项的支持下，虽已取得不错的成绩，但与国际先进设备厂商相比还有一定的差距。尹志尧提到：“我国的部分设备企业在进行产品开发时，较注重设备产品在芯片加工中是否达到先进的工艺指标，而对产品在客户芯片生产线上运转的可靠性、重复性和稳定性做得不够，虽然多数情况加工个别芯片结果的精确性能够达到客户要求指标，但不同反应腔之间加工芯片的同一性、加工芯片结果的重复性以及设备在大生产线上的可靠性等方面，较难达到客户要求。