根据市场研究机构 IC Insights 总裁 Bill McClean 即将发表的2013年度“McClean Report”报告数据，全球无晶圆厂半导体企业（fabless）的整体业绩表现，又一次在 2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商（IDM）们。
McClean 在该报告正式发表之前预先透露的资料显示，全球无晶圆厂晶片业者 2012年营收总和成长了6%，而同时间全球IDM厂的营收总和则减少了4%。犹记得在 2012年4月，英特尔（Intel）制造部门高阶主管Mark Bohr曾表示，无晶圆厂经营模式有一天将会崩溃，因为该模式无法赶上像是英特尔开发的 FinFET 电晶体等先进技术。
“由调查数据看来，无晶圆厂模式在 2012年之间确实并没有动摇的迹象，而且也不太可能面临崩溃，只要三星（Samsung）、GlobalFoundries与台积电（TSMC）等晶圆代工业者持续跟上半导体技术演进。”McClean在写给EETimes美国版编辑的电子邮件中表示：“事实上，自1999年以来，无晶圆厂业者的业绩表现与IDM厂商相较，一年比一年更好；除了2010年DRAM市场大幅成长75%。此趋势于我看来十分明显。”
1999年至2012年无晶圆厂IC业者与IDM厂营收比较
“如果真的会发生什么，我认为IDM经营模式反而比较有崩溃危机，越来越多半导体业者走向轻晶圆厂（fab-lite）或无晶圆厂经营模式；”McClean补充指出：“在 2012年，无晶圆厂IC业者的销售额总和，占据整体IC销售额的27%，该比例在2002年仅13%，显示该种经营模式并没有崩溃的迹象。”