手表、手环、眼镜、医疗保健产品……似乎在一夜之间，我们的生活中就充满了大量的可穿戴产品。在ABI发布的2014年可穿戴设备市场报告中，分析师详细预测了七大类可穿戴设备的出货量，包括可穿戴照相机、智能眼镜、智能手表、可穿戴医疗健康设备、活动跟踪器、3D动作追踪器和智能服装，全年总出货量将高达9,000万台。
机遇在哪里？
在这些林林总总的应用中，哪些产品将更有机会？会给半导体厂商带来哪些新的机遇？先让我们听听各家之言：
Marvell无线产品市场总监KevinTang：
可穿戴设备不必沿用现有设备的形状或形式。重要的是，从应用的角度来看它能带来便利性和可用性。腕式可穿戴设备(手表、手镯等)是最常见也最简单易用的，将来可能会出现更多不同种类、不同用途的手表或手镯，包括平均售价较低的单一用途产品，或是具备多媒体功能、面向高端用户的多功能产品。我们认为，最初推动产品上量的是入门级设备，这类设备功能相对简单，价格也易于接受。
基于MCU的产品将用于功能有限的可穿戴设备，而具备多媒体和图形功能的高端产品有可能采用多核应用处理器，例如手表或眼镜。每一种可穿戴产品都需要有无线连接能力，因此，我们预计，WiFi、蓝牙、NFC、GPS等无线技术会进一步普及。在可穿戴设备领域，传感器也将发挥关键作用，在收集有关周围环境及关键身体机能的原始数据时，传感器是必不可少的。
ARM中国区移动市场经理王骏超：
可穿戴产品的特点就是多样化，总体上可以分为三类：运动健康管理、信息娱乐和医疗保健类。首先起量的应该属于运动健康管理的手环类产品；信息娱乐类智能手表将紧随其后，眼镜类产品则更适合行业应用；医疗保健类产品当前面临的最大挑战是如何满足相关行业的认证，这一类产品受限于体积和重量，因此对于低功耗、高集成度的芯片平台需求会相对强劲。
可穿戴产品芯片平台一般由三部分组成，传感器(有些会整合MCU)、蓝牙和主控CPU。对于半导体厂商来说，存在相当多的市场新机遇，包括传感器组合加控制中心SensorHub、蓝牙互联技术、以及支持操作系统的应用处理器平台等。
Broadcom嵌入式无线暨无线连接组合事业部市场营销总监JeffBaer：
以前文提到的健身手环为例，那些简约且不张扬的设备将更有机会。生活中人们已经习惯于佩戴手表，所以智能手表的出现只是赋予既有设备新的价值。而在消费市场和垂直应用中叫好又叫座的新型可穿戴设备(如眼镜等)，既新颖且令人兴奋，其未来的发展将不可估量。我们的目标是创建一个可完全互操作、高集成度、支持标准软件协议的开放平台，将这些因素全部结合起来，形成超低成本、超低功耗且内置了连接技术和足够处理能力的单芯片解决方案(SoC)，从而带来无限可能。
富昌电子(Future)亚洲卓越工程部副总裁官世明：
未来，每个人可能身上都会有多个不同的可穿戴产品，例如眼镜适合声音或图像交流，而手环/手表则适合运动或是捕捉身体生理参数(体温、心跳、计步)。小型化封装、超低功耗和电池/储能和光/动能转电能技术会更有前景。
可穿戴产品功能比较简单，芯片自身面积不会太大，但因为不同功能的产品制程工艺不同，为节省空间，多芯片模组(MCM)封装产品就会大量出现，并需要加入小型化电感、电容和各种MEMS传感器。另一方面，可穿戴产品因为体积小、重量轻、功耗低，如果可以通过小型化的机电器件和光电转换部件来进行有效充电，增加电池续航能力，减少充电次数，肯定能提高用户的满意度。此外，小巧的可穿戴产品会比较容易和生活垃圾一同丢弃而混合掩埋，所以应该要对电池的污染问题予以重视。
安森美(Onsemi)半导体企业策略及市场营销副总裁DavidSomo：
智能手表、健康手环和移动医疗设备如果能够让消费者生活变得更简单并提高其生活品质，就有潜力达到每年数以亿计的市场规模。从IC芯片角度来看，这些设备的特征相似：首先，可穿戴设备都要求超低功耗与高能效，超小型电池、微控制器(MCU)和传感器的组合使用将必不可少；其次，它们还需要能够使用蓝牙低功耗等无线连接技术；最后，微封装及IC集成技术将使设备特性和功能能够适配到极小的应用空间。
晶焱科技(Amazing)总经理姜信钦:
迎合消费者个人的生活需求将是可穿戴产品能否成功的关键。总体来看，娱乐休闲类的可穿戴产品比较容易设计与导入，但也容易被迅速淘汰；医疗保健与生活管理类产品更符合消费者期盼与多样化需求，但设计与导入有难度，对芯片的需求趋势将是以超低功耗、多元化功能与高可靠度设计为主。因此，传感器、信号前端处理、通信与电路保护IC，将在可穿戴式产品中得到广泛使用，但如何在同一制程上整合这几类IC是半导体厂商遇到的新课题。
敦泰科技(深圳)有限公司副总经理白培霖：
可穿戴设备的使用基础是人，因此必须考虑他们的实际需求，盲目追求功能堆砌的做法是绝对错误的。例如有些手环具有GPS和联网功能，佩戴它可以产生社交效应；运动监测类产品能够采集身体生理参数；智能眼镜更适合专业人士使用，它们都有着明确的市场定位。
但现在整个可穿戴市场还处在观望和调整期，产品定位仍然存在很多不确定性，出货量也呈现一定程度的下滑。从硬件角度来看，低功耗、小尺寸、高可靠、无生物毒性等是刚性要求，MCU、无线连接、传感器、触控IC都将迎来新的机会，但未来竞争的关键将更多来自软件和生态系统。
与智能手机、平板电脑触控需求不同，可穿戴产品往往只需支持单指、两指触控功能，但在防水、功耗、屏幕形状/弧度等方面却有着更高的要求，敦泰很快会引入一款小封装、低功耗、适合各种屏幕形状的触控产品，并考虑将in-cell工艺引入。
IC厂商能做些什么？
根据IHS在2013年10月发布的预测，可穿戴市场在2013至2018年之间的年均复合增长率将达170%，主要围绕信息娱乐、健康和医疗服务3个大类。由于各类设备都需要集成一种或多种处理能力，IC芯片的需求正在增长。高通(Qualcomm)公司高级副总裁兼交互平台总裁RobChandhok表示，借助高通广泛的可穿戴相关技术，OEM厂商现在可以快速地在以下3个关键增长领域推出成熟商业化解决方案：信息娱乐(如LGGWatch智能手表及三星GearLive智能手表)、健康追踪器和医疗服务(QLife/2net)。