中国正对集成电路产业展开大手笔的重组整合、战略规划。 2013年，国务院成立调查小组调研中国集成电路产业链，并明确向产业链传达了出台政策、基金扶持国家集成电路产业的信号。包括中国电子信息产业集团、紫光集团、大唐电信在内的三大集团开始陆续启动收购、重组，带动整个集成电路产业的大整合。
2014年6月，国务院正式印发《国家集成电路发展推进纲要》，明确设立集成电路产业发展基金，并制定了2014-2030年的发展蓝图，旨在推动中国集成电路产业达到国际领先水平，实现跨越式发展。
2014 年9月24日，国家集成产业发展基金管理公司挂号成立，产业基金正式设立。与此同时，三大集团的并购、重组也基本尘埃落定。收购了展讯、锐迪科的紫光一跃成为中国最大的芯片设计公司。中国电子信息产业集团（CEC）则整合旗下多家芯片企业，定位于云计算市场。而大唐电信集团则整合其身后的移动领域知识产权积累、旗下三家芯片公司、中芯国际，成为国内同时拥有制造、设计产业的领袖芯片企业。
10月24日，大唐电信董事长曹斌接受21世纪经济报道采访时认为，中国集成电路正在酝酿质变，产业链上下游开始紧密协同、整合加速、国际话语权提升，“虽然差距很大，但我们能实现跨越式发展”。
整合产业链
《21世纪》：今年国家出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并设立了集成电路产业发展基金。你如何看待这一系列的举措？它们将给中国半导体带来哪些本质的改变？
曹斌：最直接的意义是国家的政策导向，可以让集成电路产业得到更多企业、人才、机构的重视，得到更多的资本投入。
除此之外，还有两个对产业链具有深远意义的变革：
国家重视对于整体产业链的规划、协同，使得产业链真正有可能凝聚在一起，发挥集群效应。过去，中国的企业都是只管自己的“一亩三分地”，产业链上下游基本不对话，设计公司与制造公司之间基本没有交往。但现在，中芯国际不断跟国内客户相互合作。
这种运营思维的转变，有利于国家通过对龙头企业的投入，带动整体产业链壮大。
同时，基金公司的设立是一个创举。基金公司会成为一个兼具政策和市场化的指导工具，市场化机制可以确保被投资项目的竞争力，避免盲目投资，政策主导则可以确保一些需要重点、长期投入，但短期难见效的项目得到扶持。
《21世纪》：今年大唐电信成立了半导体公司，能否介绍下大唐在半导体方面的综合实力及整合思路？
曹斌：大唐电信旗下拥有三家芯片设计公司，大唐微电子、联芯科技、大唐恩智浦。
大唐微电子的班底源自原邮电部半导体所，技术积累上基本与国际同步。目前以安全芯片产品为主线，产品应用于身份证、金融社保卡等多个行业。大唐微电子在国内首家实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位。在移动支付芯片领域，公司正研发M级SWP芯片，并将在今年面世，也将为公司的后续业务发展提供产品保障。下一步，大唐微电子将在安全身份识别芯片、安全终端环境芯片、安全传输芯片、安全存储芯片上的产品上统筹布局。
联芯科技则致力提供领先的移动互联网芯片及解决方案，在3G时代拥有良好的市场成绩。今年联芯科技产品和业务的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能终端产品平台下半年即将面世。同时，联芯科技还在重点发展平板电脑、数据终端芯片。
而大唐恩智浦是大唐电信与国际前十大半导体公司恩智浦的合资公司，去年成立，致力于高端汽车电子芯片，可以弥补国内产业空白。预计大唐恩智浦将在年内完成第一次MPW（多项目晶圆）；电池检测芯片计划在年底完成通用BMS（电池管理系统）演示系统设计。
为落实国家战略性新兴产业发展规划，大唐电信对三家企业的产业资源进行了整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。
此外，大唐电信集团积累了大量3G\4G核心专利，并且正在投入5G技术研发，为公司新品设计提供大量知识产权积累。同时，集团还参股了中芯国际，这是我们的兄弟公司，与我们合作紧密。
《21世纪》：大唐同时拥有芯片制造和设计两大产业链，如何对二者进行整合？
曹斌：大唐电信与中芯国际在28纳米的4G芯片项目上有合作，双方的合作可以共同开拓4G市场，同时也可以提升两家公司28nm以及更高集成工艺、低功耗工艺的技术实力。
28 纳米是一个重要契机。中芯国际的28纳米工艺已经得到国际认可，承接了高通的芯片项目。此次合作的推动下，大唐电信自主研发的28纳米芯片将实现规模量产，该产品采用28纳米工艺，全面满足运营商对于LTE终端制式及频段的要求，预计是国产第一家可提供LTE五模SoC芯片的厂商。通过这种紧密合作，设计、制造产业链可以良性互动，共同推动产业转型升级。
除了与中芯国际合作之外，我们还跟小米、联想等企业合作，为其提供终端芯片的同时，也可以了解终端以及移动互联网的市场动态，可以帮助我们实现芯片设计与市场需求的同步。
《21世纪》：在中国整个集成电路产业大版图中，大唐处于什么地位？和CEC和紫光两大集团相比，你们的优势在哪里？
曹斌：多年来，大唐电信承担了863计划、01/02/03专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及国内公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿只芯片和产品，有力地支撑了国家信息化建设。
2013 年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。目前，大唐电信在芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系统COS技术等领域坚持研发和创新，取得了卓越的成绩，获得两百余项专利，其中包括世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖一项。
改革人才机制
《21世纪》：中国的集成电路产业比领先国家晚了20年。这个行业需要雄厚的资本投资、深厚的研发基础、经年累月的学习积累，但中国企业在这些方面都十分薄弱。你觉得国家当如何解决这些问题？
曹斌：随着技术和产业升级，半导体需要的资本投入会越来越大。中国企业的体量本身不足以支撑高端技术投入，需要依靠国家扶持。好消息是国家产业基金已经设立，但基金公司的运作模式还不太明朗，基金公司已经对集成电路产业进行充分调研，希望国家基金能够做好政府主导、市场化的结合。
第二个问题是人才。中国有基础人才，但领导型人才匮乏，人才梯度不足。而且，目前一些领导型人才也不愿意在企业任职，更喜欢创业。人才结构的矛盾，需要全行业去努力改变。
此外，企业核心技术缺失、前瞻性规划能力不足，这些还需要时间去积累。
《21世纪》：具体到大唐电信，你们是如何应对这些问题的？
曹斌：资金方面我们投入很大，但由于我们是上市公司，资本投入、利润回报的要求很严格。目前我们在集成电路设计领域每年投入6亿。在人才方面，我们做了很多变革。2013年，公司启动了针对人才培育的“苹果计划”，集成电路体系也在规划之中。该计划通过对人才的选、用、育、留等手段综合规划，对人才提供加薪、生活福利补助、北京落户、全面培训体系等多种激励手段。
比如，薪水。由于国资的薪酬管理原因，公司员工大部分薪水低于业界主流水平，但根据“苹果计划”，我们将用3年时间提升集成电路人才的薪资水平，使集成电路人才薪水达到业界中上等水平。目前已经是第二年，明年就可以实现计划目标。
在实现人才稳定之后。我们还通过与国际公司的合作，优化人才结构，学习人才管理。在跟恩智浦半导体的合资公司里，人才大多由恩智浦推荐，薪资水平与国际持平。日后，我们会加强国际人才交流，这样可以吸引大量人才。恩智浦目前也比较认可我们的管理水平。大唐拥有久经市场考验的半导体基础，对于下一步发展有成熟的规划。
国际话语权在提升
《21世纪》：如何评价中国集成电路产业当下的整体实力？
曹斌：当前，高端产品少、利润率低是国内芯片企业面临的一个现状，作为国际芯片市场的晚进入者，国内芯片企业主要采取跟随策略，创新度仍有不足，低价策略是其市场竞争的显著特征。但随着未来中国集成电路厂商在技术和市场的积累和成熟，未来必然能推出更高性能、更低功耗、更低成本、更适应中国市场的芯片产品，这是一个积累的过程。
《21世纪》：现在国内公司都在计划收购芯片公司，希望借助收购来实现跨越式发展，大唐电信是否也有收购计划？
曹斌：我们今年也看过很多业内企业，但很难找到合适的标的。
首先，我们需要考虑收购之后的整合难度。如果只是单纯收购一个公司，日后这个公司完全独立运营，不与现有的资源进行整合，那么只能算是增量变化，没有产生质变，也无法帮助我们实现跨越式发展。此外，收购之前也要考虑企业文化差异、管理水平等等。收购是企业战略规划，但也不是一厢情愿的事情。
集成电路是典型的技术和资金密集型产业，属于高度全球化竞争。大唐半导体要加速并购重组节奏，快速补齐现有短板，使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。
《21世纪》：随着中国对集成电路产业的重视，国际芯片企业也开始在中国加注筹码。但对于跟国际企业的合作，目前国内企业的观点不太统一，有一派持保守态度，认为国际企业是来借中国的政策东风的。你怎么看？
曹斌：应该说，首先国际公司对中国的重视度在提升。
我们与恩智浦的合作谈过好几次，三年前，我们要求控股的时候，恩智浦不同意。但随着恩智浦对中国市场的重视度不断提升，2013年，恩智浦同意由中方控股，目前大唐恩智浦是我们持股51%。而且，在合作中，恩智浦对中国企业、中国市场的投入也在不断加大。
国际企业对中国的态度已经与之前不同，他们会加大在中国的布局，包括向中国输出核心技术、人才，而且战略布局重点也会放在中国，中国也将慢慢成为全球集成电路产业点的中心，这是趋势。