中国台湾IC设计大厂联发科（MediaTek）日前宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本共同发起的“集成电路信息产业基金”，该笔基金整体规模为100亿元人民币，首期规模30亿元人民币，联发科将在取得主管机关核准后投资3亿元人民币，此举有助于强化该公司在中国这个全球最大手机市场的竞争地位。
在产业观察家认为中国将在十年内成为半导体产业梦工厂之际，联发科最新投资计划的目标就是在中国智能手机芯片市场赶上对手高通——目前高通在中国手机芯片市场的占有率近五成，联发科则是四分之一。该产业基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科外，还包括上海嘉定创业投资有限公司、美国骑士资本、清华控股与晶圆代工业者中芯国际等。
在上海举行的基金签约仪式上，联发科董事长蔡明介表示：“过去两岸在半导体与IT产业上下游都有紧密的合作，让双方都能够逐步成长壮大，中国有许多厂商都是世界级的公司或品牌，是互利双赢的结果。未来面对全球的竞争，联发科希望通过参与此基金的投资，使两岸能有更深的结盟与合作，在全球半导体的产业竞争上取得更佳的成绩。”
联发科的芯片已经获得了多家中国品牌手机厂采用，包括小米与联想；根据市场研究机构IDC的统计数据，小米目前是仅次于苹果与三星的全球第三大手机供货商，联想则排名第四。联发科期望能以比3G时代更快的速度打入中国4G手机市场，与高通、英特尔同台竞争。
英特尔在9月宣布签署一份协议，将投资15亿美元给中国芯片设计业者展讯通信以及瑞迪科，并占据紫光集团的两成股份。而根据StrategyAnalytics统计，高通则在全球手机基带芯片市场拥有68%的份额，今年第二季度营收为52亿美元。
中国市场对手机处理器需求量估计2014年年底可达到1.2亿颗。联发科10月时表示，预计该公司今年智能手机芯片总出货量可超过3.5亿颗，其中有3000万颗是LTE芯片；而联发科第四季度智能手机芯片出货量将为9000万~1亿颗。
联发科对中国半导体产业的投资，也可能意味着将与中芯建立更密切的关系；目前联发科大多数芯片都是委托台积电代工，高通的代工伙伴则是台积电与中芯。瑞士信贷分析师RandyAbrams指出，由于中国政府提供本土晶圆代工厂资金、设备补贴，以及与地方政府合资的机会，中国晶圆代工业者有望进一步成长。