在Android智能型手机市场独大的移动芯片大厂高通(Qualcomm)，即将量产新一代芯片Snapdragon810，却传出因发热问题待解决，新品上市恐延期，近期业界更传出三星电子(SamsungElectronics)预计2015年上市的新一代旗舰机种GalaxyS6，可能搭载性能较高的英特尔(Intel)XMM7360芯片，恐让高通及其合作伙伴乐金电子(LGElectronics)坐立难安。
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高通日前传出预计2015年上半推出的新一代芯片Snapdragon810上市恐延期，尽管高通已出面澄清上市延期传闻，强调Snapdragon810生产均依照计划进行，2015年上半将会有搭载该款芯片的移动装置上市，然韩国制造业者表示，Snapdragon810传出问题来源并非在ARM核心架构，而是Snapdragon芯片结构与ARM设计最佳化问题。
高通Snapdragon810是高性能64位元、8核心处理器，以20纳米制程生产，支持Cat.6宽频LTE-A，乐金的G4等多款旗舰智能型手机都将搭载Snapdragon810。韩国业界指出，Snapdragon810是高通首款64位元移动应用处理器(AP)，却是高阶产品中未采用Krait架构、转而使用ARM架构的产品，稳定度表现恐逊于过去产品。
由于三星和乐金将在2015年1月初全球消费电子展(CES)，或是2月移动通讯大会(MWC)公开新品，然随著Snapdragon810传出生产延迟，手机新品上市时程有可能出现变动。韩国媒体预测，手机厂可能会先公开新品，但延后产品上市日期，新品发表效应将减弱，恐对行销带来负面影响。
目前乐金自主研发的AP产品係针对普及型的手机芯片，高阶手机仍高度依赖高通供货，若Snapdragon810上市延期，乐金受到的影响将较三星来得大。
至于英特尔芯片可能获得三星GalaxyS6搭载，则让高通感到不安，英特尔XMM7360芯片支持Category10，性能较Snapdragon810內置的Category6芯片更上一层楼，英特尔可望藉由XMM7360芯片力抗高通等竞争对手。
英特尔內部人员表示，三星和英特尔一直是关系良好的合作伙伴，双方研发团队维持紧密合作。至于XMM7360芯片将应用在哪些产品上，则未对外透露