稍早于台湾地区举办技术说明活动中，Qualcomm并未对Snapdragon810处理器有过热疑虑的市场传闻作任何回应，强调实际散热
表现仍以合作夥伴产品最终设计而定。另外，针对新款处理器出货表现部分，Qualcomm也表示目前并未有市场预期延后供货问题。
而针对下一款自主处理器核心架构设计的处理器产品，Qualcomm方面并未作具体细节说明，但表示仍会着重自主架构产品研发，预期今年将会有更具体消息揭晓。
在今年CES2015与LG宣布推出首款搭载Snapdragon810处理器的智慧型手机GFlex2，并且在现场展示包含最高
对应Wi-Fi802.11ad规格的Multi-UserMIMO、LTEBroadcast与4K摄影等技术应用之后，Qualcomm近期也分别在
中国、新加坡与台湾地区展开巡回说明活动。
而针对近期市场传出Snapdragon810处理器有过热现象传闻，Qualcomm方面并未对此作任何回应，强调处理器产品在运作流程中产生热量为正常现象，但最终产品实际散热与耗电表现仍将以OEM合作夥伴设计而定。另外，针对处理器产品供货情形也强调趋于正常，并不会有市场延后供货问题。
另外，针对近期同样有消息传出的新款高阶处理器Snapdragon820，以及新款自主处理器核心架构设计
“Taipan”，Qualcomm在此次说明会中也并未对此作任何回应，但强调Qualcomm仍会在自主架构设计持续研发。对于
Snapdragon810处理器采ARMbig.LITTLE大小核架构，Qualcomm表示主要基于满足市场发展需求而定，同时也不排斥任何最合适的处理器核心架构设计。
对于与竞争对手处理器比较，呈现处理器效能差异不大，但平均单价却相对较高的情况，Qualcomm表示竞争优势在于针对4K影像
处理应用优化、搭载Adreno430GPU高阶绘图效能表现，以及包含Multi-UserMIMO、音效技术，以及整合全模基频数据晶片与GPS元件
等设计，将能让相关应用产品带给使用者更丰富体验。