随着汽车发展的电气化和智能化趋势，使燃油经济性及降低排放、主动安全及自动驾驶、车联网和LED照明等成为当前汽车行业关注焦点，这对半导体业带来更多发展机会的同时也提出了更多的挑战。混合电动汽车(HEV)/电动汽车(EV)推动每辆车的汽车动力系统的半导体成分增高约5倍。先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长9%以上。
汽车中的半导体成分
据市场调研机构Databeans的数据，平均每辆汽车的半导体产品成本达350美元。汽车中含半导体成分的应用如图1所示。
图1.汽车半导体成分
安森美半导体汽车重点市场方案与策略
安森美半导体作为全球领先的十大高能效汽车硅方案供应商之一，汽车电子发展势头强劲，营收比几年前有近300%的增长，尤其在汽车图像传感器领域及AFS领域的市占一直维持全球第一，将继续针对汽车市场发展趋势提供全面的产品阵容及方案，持续推动汽车创新。
汽车电气化
随着政府及消费者对汽车燃油效率、节能、降低污染、加强环保提出日益严苛的要求，各种新能源汽车如HEV/EV/PHEV等得以大力发展。安森美半导体提供场截止型IGBT、高能效FET、功率集成模块、门极驱动器、智能功率模块、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)等产品，支持汽车电气化。新能源汽车的发展首先需要将各种能量进行变换。为不断提高各种能量变换的效率，安森美半导体重点在以下几方面加强创新：
1.开发各种高效节能的电力电子器件，如大功率IGBT、极低导通电阻的功率MOSFET，降低开关损耗，从而提高从电能到机械能转换的效率。以功率集成模块(PIM)NXH80T120L2Q0PG为例，采用安森美半导体的专有沟槽第二代场截止技术(FSII)及创新的封装技术，提供超过98%的能效，结温高达175°C，可靠性极高。而低导通电阻的MOSFET提供紧凑的高热能效封装。
表1.用于汽车应用的极低导通电阻的功率MOSFET系列