转自台湾经济日报消息，中国大陆智能手机市场增速放缓，芯片厂联发科仍积极扩增市场，除靠支持Cat6的新芯片打进中国移动补贴范围，也扩大在印度市场布局。
由于大陆三大电信营运商不再全面性补贴，今年智能手机内需市场陷入衰退危机。
不过，三大电信营运商不是全面取消补贴，如中国移动就是仅补贴高阶机种，因此联发科积极推出支援传输速度更快的Cat6产品，方便客户端打进中国移动补贴范围。
手机芯片供应链指出，今年中国移动、中国电信积极发展4G+计画，就是多载波聚合，以提高上网速度，手机芯片具不具备Cat6就是指标之一。
根据联发科的产品规画，第3季量产出货的高阶芯片“HelioP10”，就是首款支援Cat6的芯片，预定明年第1季量产更高阶的“HeiooX20”也支援Cat6；也就是可开始打进中国移动补贴范围内。联发科也看好东南亚、非洲等新兴市场，尤其将于2017年成为全球第三大4G国家的印度，联发科积极与当地手机品牌厂合作，当地手机龙头Micromax就是策略合作夥伴