10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。
新推出的5G调制解调器芯片组，是继去年高通在4/5G峰会上首家发布了5G调制解调器——骁龙X505G调制解调器又一突破，这意味着，在短短十二个月内，高通实现了从产品发布到功能性芯片的能力，充分证明高通在3/4G蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G，行业地位进一步稳固。
从骁龙X505G调制解调器的发布，到面向移动终端的5G调制解调器芯片组推出，并实现了5G数据连接，可以说高通持续迎领，带来的全球第一款针对移动设备的5G调制解调器芯片骁龙X50，正落地成为可行的5G芯片解决方案。
高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样
QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“基于骁龙X505G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，真正彰显了QualcommTechnologies在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了QualcommTechnologies正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”
据介绍，运行在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱实现数据连接的骁龙X505G调制解调器，采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术，在非视距(NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信，实现了Gigabit(千兆级)吞吐速率。
索尼移动通信公司产品拓展副总裁KazuoMurata在峰会上表示，对于5G的实现，最大的挑战在于毫米波是否有可行的解决方案，这也是5G必须要面对的挑战。为了实现千兆级的吞吐速率，采用毫米波频段已成产业共识，工信部不久前已批复把毫米波频段应用于5G研发测试。
而此次高通5G数据连接是通过利用数个100MHz5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。除骁龙X505G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路（IC）。演示采用了是德科技（KeysightTechnologies）的全新5G协议研发工具套件和UXM5G无线测试平台。
克里斯蒂安诺·阿蒙表示，5G时代从我们这次最先发布5GModem芯片组已经到来，移动通信技术正进入新的一代。而除了5GModem芯片组外，高通在此次峰会上也率先预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。
目前，全球5G商用进程正在提速，5GNR将会在2019年变成现实。克里斯蒂安诺·阿蒙表示，采用高通骁龙X50芯片的5G手机将在明年出样，2019年将正式支持5G手机商用，带来千兆级速率、更低延迟和更多可能。