TD-LTE国际化发展中一个重要环节即是芯片终端能力的成熟。在高通和意法爱立信引领下，英特尔、Nvidia、Marvell、海思等相继成为产品能力突出的厂商，纷纷计划于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4G WiMAX终端芯片上领军行业的Sequans也于不久前加入了TD-LTE试验。
可以看出，TD-LTE获得的国际和中国芯片企业的支持力度已经远远高于TD-SCDMA时代。
提早布局成关键
曾有多年芯片领域经验的TD技术论坛秘书长时光对本刊记者坦言，芯片与系统设备的研发有很大不同，系统设备一旦有了底层技术，打好设备基础，功能基本实现，就离商用不远了，在提高设备可靠性、进一步优化成本后就可推向市场。而芯片从功能实现到真正上百万片出货，要经过两次以上的流片、一年甚至更久的商用前期测试和准备才能量产，这是芯片产业特定的一个规律。如果再算上协议栈的调试、物理层的调试等环节可能需要更长的时间。
正因此，目前在LTE市场上引领终端方向的国际/国内芯片企业都已提早布局。
去年在印度政府的BWA频谱拍卖中，高通赢得了2.3GHz上的一个20MHz TDD频谱，并且还在印度成立了LTE合资公司，主要进行3G和LTE互操作性测试及推动TD-LTE基础设施、芯片组和终端的商用进程。也是在去年，基于高通Snapdragon S2系列处理器和MDM9600的USB调制解调器，美国Verizon Wireless运营商于2010年12月推出全球首个大规模LTE商用网。今年，高通基于其MDM9600 3G/LTE多模芯片，又与华为在印度运营商Aircel现网上完成全球首个GSM/WCDMA/TD-LTE现网互操作测试。
除了国际芯片企业，国内的联芯科技、展讯、中兴等已经完成TD-LTE芯片的设计定案;联发科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整体方案已经研发完成，明年有望量产。
据悉，高通还将推出支持LTE FDD和LTE TDD UE第4类移动宽带标准的芯片组，将支持150Mbit/s的下行峰值数据传输速率。
LTE商用后 产品形态将进一步丰富
看中了LTE芯片需具备高集成度、多模、跨操作系统、高处理能力、多媒体性能以及低功耗、软硬件结合等特点，被高盛集团评价为“可能引领多模LTE/3G芯片市场”的意法爱立信也在去年积极行动，与广达、诺基亚共同演示了基于其芯片开发的平板电脑、booklet等终端，今年的产品重心则更多地放在LTE多模芯片上，继今年2月推出了两款HSPA+/LTE多模纤型调至解调器Thor M7300(支持TD-LTE、FDD LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE)以及Thor M7400后，今年第二季度已将多模LTE参考设计送至测试环节。
意法爱立信中国区总裁张代君称：到LTE商用阶段终端产品形态还会进一步丰富，除了智能型手机、平板电脑，M2M的使用会有更多需求。
Q&A：TD技术论坛秘书长 时光
复杂环境提高TD-LTE芯片难度
商用产品，需要2、3次以上流片才能完成。
2G/3G/4G混合组网模式将持续很长时间，这就要求终端芯片能够支持多种技术、多种频段、多种数据速率和多种业务，大大提高了芯片的复杂程度。此外，对芯片的基带/多媒体/射频一体化的需求已成趋势，而终端价格又不断下降，对于芯片环节的成本压力也越来越大。可以说，对于TD-LTE而言，整个产业链的最大难点还在芯片终端环节。当然，在众多国内外优秀芯片公司的共同努力下，所谓“瓶颈”的局面不会再度形成。
中国企业本身具有比国外更低的制造成本，又可以说掌握了TD的核心技术和专利，这样是否有利于整体产业链(设备、终端、软件)的输出?
时光：中国政府大力支持TD-LTE研发和产业化工作，组织、协调运营商、设备制造厂商开展规模网络试验，这种方式在其他国家是不具备的。有了政府的支持，国内外企业以及产业链上下游又形成了紧密团结合作的态势，这对促进本土厂商的技术成熟、产业化能力提升都是非常好的机会。
在核心技术方面，本土企业在TD-SCDMA研发与商用方面做了大量的工作，在TD-LTE和TD-SCDMA的混合组网、多模终端开发方面具有非常明显的优势。但在国际市场上，外国运营商往往直接部署单一的TD-LTE网络，本土企业的产品和解决方案输出到国际市场，就面临与国际厂商的在技术、质量、服务、价格方面的正面竞争了。
国际电信业巨头都已推出了TD-LTE的完整解决方案，不仅仅包括设备本身，还包括软件和业务。本土厂商还需要在整体方案集成、应用软件开发以及移动互联网和物联网新业务支撑等方面持续努力。