根据ABI Research统计数据显示，2014年全球消费性电子装置的出货量超过五十亿台，由于这些装置对无线局域网络(Wi-Fi)、蓝牙 (Bluetooth)与全球卫星定位系统(GPS)等技术的需求将逐渐增温，为降低终端装置整体物料列表(BOM)成本、减少印刷电路板(PCB)空间，无线通信整合芯片(Combo Chip)遂成为厂商主要选择。
博通无线局域网络联机资深总监Rahul Patel表示，该公司深耕Wi-Fi技术研发，已出货超过七亿颗Wi-Fi芯片。
博通(BrOAdcom)无线局域网络(WLAN)联机资深总监Rahul Patel表示，现阶段，无线通信整合芯片解决方案主要的应用市场为个人计算机(PC)与行动装置，原因在于这两大项装置逐渐朝轻薄短小的外型发展，再加上内建多元的通讯技术，因此透过整合芯片，厂商开发产品时，即可满足上述发展趋势。
目前博通整合芯片多以结合蓝牙与Wi-Fi为主，以封装方式将两颗芯片封装为单芯片，Patel指出，在车用领域，博通也有蓝牙与GPS的整合芯片，不过，出货量占比较少，毕竟目前汽车领域的市场尚未起飞，但可以预期的是，2013年，Wi-Fi+GPS、Wi-Fi+蓝牙的整合芯片将可扩大目前的应用市场至电视机、DV录像机、数字相机、蓝光光驱等以及与人类有关的感测应用市场，主要的成长关键在于Wi-Fi的普及度迅速大增，更多的应用开始采纳 Wi-Fi技术，甚至到2013年，Wi-Fi在电视机的透率将达100%，进一步突显Wi-Fi的重要性，因而加入Wi-Fi的整合芯片需求也将随之水涨船高。
此外，针对智慧电网(Smart Grid)，Patel认为Wi-Fi技术也有相当大的胜出机会，他表示，ZigBee、Wi-Fi、电力线通讯(PLC)、3G等都有机会进驻智慧电网，成为主要的联机技术，不过，ZigBee的应用范围局限于电表间的联系，无法负起与后端中控中心联机的工作，再以功耗而言，Wi-Fi将可凌驾其他通讯技术，因此可预期Wi-Fi的赢面将较3G、PLC大。