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• 飞兆半导体推出小型化低电阻模拟开关
• 飞兆半导体公司推出三种适用于蜂窝电话音频电路的全新模拟全文>>2013-07-14

• 深圳商用3D打印的发展和应用现状考察
• 几乎每天都有关于3D打印的新闻。这项快速制造技术被冠以了可以想象到的所有荣誉。但是，这些概念与现状相差有多远呢？笔者走访在一线使用3D打印技术的企业，发现事实是，在可预见的未来，3D打印不会在中国颠覆任何行
• 全文>>2013-07-08

• 探讨LED照明行业可持续发展的关键
•  手指在空中轻点两下，手机屏幕就能解锁；上下晃动手指，就能轻松浏览网页内容——在GSMA展会上，一家来自国内厂商所展示的体感控制手机引来了围观：在手机中加入一个体感全文>>2013-07-08

• IC需求紧俏 联电8寸晶圆厂受惠
• 产能吃紧，联电（2303）股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会（SEMI）最新公布资料，5月北美半导体设
• 全文>>2013-07-01

• TANNOY推出新品iw210s入墙式低音扬声器
•   TANNOY新品DefinitionInstalliw210s系列入墙式低音扬声器可用作现有的iw63DC及
• 全文>>2013-07-01

• 高通拓展产品线 抢食低端芯片市场
•   新兴区域对于智能手机的需求量越来越大，针对不断增长的大众市场需求，美国高通公司日前在其合作伙伴峰会上宣布进一步拓展入门级产品线，推出全新的骁龙2008×10和8×12处理器及其相应的QRD平台，布局低
• 全文>>2013-06-28

• 美首次制造出不使用半导体的晶体管
•  据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有
• 全文>>2013-06-28

• 两岸芯片厂先行扩产卡位LED照明发展商机
•  随着去年LED TV背光需求大幅成长，去化大量LED芯片产能，虽然尚未完全解决市场供过于求窘况，但也大幅缩小供需间的差距，因此从今年以来，两岸芯片厂又纷纷释出扩产消息，包含三安、士兰微、澳洋顺昌等，而台
• 全文>>2013-06-26

• 博通推出四核芯片BCM23550 整合NFC、RFID等

• 针对入门定位的智能型手机产品，Broadcom此次推出新款四核心处理芯片BCM23550，主要采用Cortex-A7架构，并且对应HSPA+联网与Android 4.2平台最佳化，此外则整合包含HD Voice、1200万像素相机、NFC、蓝牙、5G Wi-F

• 全文>>2013-06-26

• 住房信息联网恐沦为空头支票
• 专家称阻力大不能成为不了了之借口
  　　距离住建部最初设想在6月底前实现全国500个城市住房信息联网的最后期限还有不到五个工作日，但截至昨日，住房信息网工作进展情况依然不明朗。近日，有消息称，住建部
• 全文>>2013-06-24