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Diodes公司推出AP9060过压钳位器,用以保护便携式应用中的电源管理集成电路 (PMIC)。该产品采用1.1 x 1.4 x 0.8毫米的小型 W-DFN1114-3封装,适用于最新一代的电池供电产品,包括智能手机、平板电脑及超迷你笔
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具备输入最大功率点控制 (MPPC) 的高压控制器和电源管
去年发布的小米M1凭借超高性价比,赢得了不少用户。在小米一代成功上市一年之后,近期关于小米二代即将推出的传闻不断。有消息称,小米M2的设计已经成型,搭载四核处理器,将于8月正式发
美国 加州、MILPITAS --- 2012 年 8 月 1 日— 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码:ISIL)今天宣布,推出
TI BoosterPacks 的软硬件扩展可简化采用 Piccolo? 32 位 MCU 的原型设计,降低成本,从而实现大量应用
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日前,一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待的功能手机。 联芯科技此次推出的TD/GSM+GSM双卡双待方案
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