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台湾安捷伦科
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
3D IC需要不同芯片与硅载体的协同设计、分析与验证。TSMC和Cadence的团队来自不同的产品领域,共同合作设
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