世达柏科技公司(Stackpole Electronics, Inc.)发表新一代功率电阻创新散热技术── HPC 系列电阻，该创新技术源于长期验证过的散热技术在功率半导体的应用，HPC提供高较现行使用的贴片功率电阻更高八倍功率，结合散热片一体成型的方式，带来许多散热方面的优异性能，并为电路板设计者在散热管理方面带来极大便利性。
HPC使用的贴片电阻是2512尺寸/1W，其散热片与贴片电阻结合成一体，无须另外加上散热片，功率最高到12W。在不同的环境温度，HPC的散热效能会随着空气流动流经散热片上而会有不同，若在没有空气流动量(LF/M)与环境温度40℃下，HPC可以到达5W;在空气流动量200LF/M与环境温度40℃下，HPC可以到达10W;在空气流动量400LF/M与环境温度40℃下，HPC可以到达12W。
从另一个短时间峰值功率观点来看，在空气流动量200LF/M下，施加10%的工作周期的电流，最高功率可以到达50W;施加30%的工作周期的电流，最高功率可以到达45W;施加33%的工作周期的电流,最高功率可以到达40W。
新一代功率电阻创新散热技术适用于传统的 SMD 快速打件机的置放。有别于传统功率电阻的电路板零件组装制程，HPC只要透过快速打件机作一次性的置放动作就可以。但是传统的功率电阻具有成本高，电路板零件组装制程复杂，渐渐会被HPC电阻所取代。
以 TO220 功率电阻为例，传统电路板组装功率电阻需要使用到散热片、绝缘套、垫片、螺丝、螺帽、螺丝起子、散热膏、螺丝固定胶等。在零件组装制程方面，必须先用人工组装方式，将功率电阻用螺丝锁到散热片上，组装期间需放垫片、绝缘套， 涂上散热膏帮助功率电阻导热接面均匀;涂上螺丝固定胶固定螺丝等，非常复杂。而且组装与时间成本高，并且会有人工组装错误的成本等。
此外，该功率电袓电路板焊盘大小为0.5 x 0.5英吋;无感的电阻元素使用低电感值的贴片电阻，有别于一般功率电阻使用绕线型电阻;有阳极化表面处理与绝缘涂装的散热片，可以耐受800V的绝缘电压测试短时间可以承受最高50W的功率;.具有美国发明专利: US 7,286,358 B2。依据客户的需求，HPC可更换贴片电阻，例如抗突波(Anti-surge)、高压、抗硫化(Anti-sulfur)等。