联电决定结束日本晶圆代工事业，强化经营效率，同在日本也有设立后段封测生产线的日月光表示不会撤掉日本封测厂，主因与日本整合元件大厂合作现有合作伙伴订单并没有任何变化。
日月光表示，旗下日本厂原本承接NEC后段封测订单，NEC并入瑞萨后，瑞萨成为日月光日本厂的最大客户；其余客户还包括东芝、川崎微电子等，主要承接分散性元件等中低半导体元件。
对于近来包括瑞萨及富士通等日本IDM厂相继转移晶圆代工订单到台湾，东芝也打算结束后段封测事业，日月光强调，日本IDM厂与台湾晶圆代工厂合作项目，大多属于先进制程部分，日月光日本厂与日本IDM厂合作项目并不受影响，因此日月光不会撤掉日本封测厂。
据了解，日月光正积极争取东芝打算释出的逻辑芯片后段封装订单，东芝打算在封装和测试各选定一家公司成为长期合作伙伴，目前已入选厂商包括日月光、矽品、京元电和矽格等4家，日月光在封装领域出线机率相当高。