根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。
顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产，全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲，在新逻辑生产设备的需求随着良率提高而趋缓，导致接下来这段时间的出货量减少。
顾能预估，晶圆制造厂的产能利用率会在今年底下滑到80%至83%，预计明年底前可望缓步提升至约87%；先进制程的产能利用率则会在今年下半年回升到87%到89%，明年将进一步增为90%至93%，提供厂商较为乐观的资本投资环境。