所有中小企业的工程师几乎都碰到过同样的问题——样品采购难，打板难。小批量采购，由于种种原因，代理不能多给免费样品，不少片子也不能拆包，造成很多时候大家只能在市场上采购。本文基于笔者15年以上的研发的经验，以及多年参与过IC贸易以及接触过IC生产的流程的经验，从零售的角度以实际的图文告诉大家如何甄别IC真假，以提高我们研发的效率。毕竟器件是保证我们研发参数很重要的一个环节。希望能够帮助大家从赛格这潭“深水”中淘到自己所需要的东西。
笔者的文章肯定不会是第一篇，在互联网上可以搜索到不少类似的文章，有的大致区分了目前市场上销售中芯片的分类，有的则告诉了大家“散新”IC的来源。不过比较遗憾的是，这些文章都没有能够以清晰的文字描述告诉大家如何从外观上甄别IC的真假。
目前市场上的IC的确以散新货居多，夹杂少量的拆机翻新货，还有就是国产片子打标等假货，在实际的电路测试中，国产打标货能用，但是很难让产品指标达到设计要求。散新货因为散，所以必须重新整理之后编带，只要重新编带就会有重新编带得痕迹，我们从几个方面进行分析。
从编带质量以编带水平看
先看编带反面：
2个编带IC，大家可以很轻松看出来，上面的编带质量很差，毛刺很多，材料也不好，而下面的编带质量很好，一致性很高，从批量生产的角度来看，封装厂家对材料供应商是有不少的要求的，比如环保，一致性等等。劣等的编带就无法达到这样的标准，因此很容易从外观分辨。