工研院产经中心ITIS在11月6日提出警告，认为中国IC设计产业在中国政府全力扶持下，预期在2015年可能追上台湾。更令人忧心的是，不少台湾的IC设计人才，被中国公司以高薪挖角，对台湾的IC设计公司产生威胁。
2011年全球IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计产业的营业额高达686.7亿美元（约2兆元台币），美国的IC设计产业以476.3亿美元的营业额，占全球IC设计营业额的69.4%，是全球IC设计产业的龙头。
大陆年成长38%
台湾的IC设计产业2011年的营业额为119.1亿美元，占全球的17.3%，是第2大IC设计地区。排名第3的是大陆（含香港），2011年的营业额为31.6亿美元，占全球的4.6%。
大陆2011年IC设计业的营业额，较2010年大幅成长38%，而台湾的IC设计业在2011年不仅没有成长，反而衰退4.7%。就2011年的年成长率来看，则台湾必须心生警惕。
台湾IC设计产业在2011年不进反退的主要原因，是台湾第1大IC设计公司联发科的营业额衰退6.9%，加上与面板及电脑相关的IC设计公司营业额，仅小幅成长或衰退之故。
大陆具主场优势
展讯是大陆最大的IC设计公司，2011年的营业额达6.77亿美元（约197亿元台币），较2011年大幅成长96.8%。
海思在2011年是大陆第2大IC设计公司（今年已超越展讯成为第1大），营业额为6.7亿美元，较2010年大幅成长97.1%。展讯与海思两家公司2011年合计营业额占中国的42.6%。
展讯与海思的产品皆瞄准行动通讯市场，2公司与联发科互相竞逐中国庞大的手机、平板电脑等市场，是联发科不可忽视的劲敌。由于中国已是全球半导体的最大市场，虽然很多产品在海外设计，但中国是组装地，因此挟着地利之便，IC设计业得以快速发展。
与早期台湾IC设计的经验相同，许多曾在美国任职的中国工程师纷纷返回中国创业，加上中国各级政府不仅在税赋方面给予优惠，同时给予各种实质的金钱补贴，让中国的IC设计产业得以快速发展。
面对具「主场」优势的中国IC设计产业，台湾的IC设计业必须步步为营，在人才培育以及技术创新更加努力。同时期盼台湾政府能体认产业竞争的态势，给予可能的协助，尽量不要端出令产业丧失竞争力的措施，方能让台湾IC设计产业持续维持全球第2的地位