IEKITIS研究计划发布半导体产业Q4回顾与展望，根据IEK预估，台系IC封测业在Apple、Samsung与中国品牌厂需求支撑下，预期今年Q4产值封装与测试总产值将分别达697亿元与311亿元，较Q3季减1.4%与1.6%，季减幅度估优于IC设计产业季减6.1%、半导体制造业(含晶圆代工与内存)季减9.3%的表现。
根据IEK统计，今年Q3台系封测业总产值为1023亿元，其中封装产值707亿元、季增2%，测试产值为316亿元，季增2.3%。
IEK指出，今年Q3台系IC封测业者的成长幅度有些不如预期，主要因客户库存调整、下修订单，加以Windows8出货递延导致PC需求走弱、DRAM减产等多重因素影响，让封测厂Q3营收缺乏旺季应有的成长动能，虽然手机及平板计算机应用芯片仍有成长力道，但成长幅度低于先前评估。
随着时序进入Q4，IEK认为本季行动运算、智能型手机和平板计算机应用，仍将是封测业者营运的主要支撑，包括应用于Apple、Samsung与中国品牌产品的芯片封测量看法相对正面，不过影响半导体产业较大的PC产业，表现则不尽如人意，Windows8推出可带动Q4市场买气的期待也越来越小，且新台币汇率走升及金价上扬将带来第四季封测营运的变量。
IEK预估，今年Q4台湾IC封装与测试业单季产值分别达新台币697亿元和311亿元，较今年Q3小幅衰退1.4%和1.6%。不过值得注意的是，受惠于行动通讯应用芯片封测量的加持，封测业Q4产值季减幅度可望优于IC设计产业季减6.1%、半导体制造业(含晶圆代工与内存)季减9.3%的表现。
以2012年全年角度来看，IEK认为虽然欧债危机有缓和迹象，但全球经济成长已受不良影响，智能型手机与平板计算机虽然成长优异，但总体经济的不确定性仍存、PC产业买气不振，使得封测业全年成长表现受到压抑。根据IEK预估，2012全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2717亿元和1213亿元，年增率预估值为0.8%和0.4%。
展望台系IC封测业后续发展，IEK强调大者恒大将成未来台湾封测业趋势，年营收在新台币50亿元到300亿元的中型封测台厂，须强化营运竞争力、将产品线集中、往利基型产品封测领域扩展；而年营收在50亿元以下的封测厂，未来营利率表现恐相对偏弱，预期未来3年封测厂之间相互并购或入股趋势将不断发酵，以扩大规模经济