有消息称台湾半导体公司台积电已经开始使用28nm工艺为苹果生产样品了，不过现在我们听到了一个更有趣的消息：台积电还将采用20nm和16nm工艺为苹果代工芯片。
台湾媒体电子时报分析师Nobunaga Chai表示，该半导体厂商将采用20nm工艺为苹果代工集成AP/GPU芯片。此外，为了适应苹果即将到来的具有突破性的新产品，台积电还将为苹果生产16nm FinFET芯片。不过现在没有得到官方的回应，这其中的真假还真是难以判定。
目前台积电将先为苹果推出采用28nm工艺的产品，而按以前的说法这在2013年是不会发生的。分析师预计，在今年底明年初台积电的20nm芯片就可以进入量产阶段，而16nm芯片也将更随着它的脚步，在之后不到一年的时间里进入大规模生产阶段。