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DigiTimes Research分析师Nobunaga Chai认为，台积电公司正在为苹果制造一款20nm、集成AP/GPU的芯片。除此之外，分析人士还认为，这家台湾的公司正在为苹果提供一款16nm FinFET芯片以用于制造“突破性”的产品。至于这款产品是什么，目前还没有任何线索。

据悉，台积电将会在2013年年底或者2014年年初开始大规模生产20nm芯片。而16nm FinFET芯片更是会提早到来，可能在一年之内就正式投产。