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全球芯片产业渐入洗牌期 国内企业的好时机

2012年,欧债危机步入深化,经济引发的问题开始向深层次蔓延。这也使得将这一颓势挽回的机会越来越远。只能寄希望于市场的再一次回弹。而自2008年起就开始闹腾的美国经济,也没有从滑梯上下来,对于,美国在2012年提出了一系列重振本国经济的政策,包括对富人加大征税力度,以及将高端制造业搬回国内的计划。

而这一过程,让芯片制造业得以打乱现有的一些成熟产业链,新的方式和产业阵地便在此次迁动中酝酿。

根据市场分析机构在2012年底公布的最新预测,2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元,与2012年相比仅增长4.5%,这个数字与之前在2012年第三季度的3300亿美元预测显然有所下调。尽管过去一年,全球智能手机产量在不断增长,但最高不超过几十美金的芯片价格,还是难以拉回价格高昂的PC芯片的下滑业绩。

受此影响,全球主流的芯片巨头紧急布局在移动领域的技术和标准储备。2012年6月,英特尔耗资3.75亿美元从InterDigital公司购得1700项无线专利,补齐自身在通信领域的专利缺失,而此前谷歌125亿美元收购摩托罗拉也正是同样目的。

一些厂商在不断壮大,一些曾经的成功者也在悄然离场。

在2012年,飞思卡尔和德州仪器两家公司相继宣布退出移动终端市场,转身关注在专业度更高的工业市场。而此前意法半导体也有意离开移动终端芯片市场,闪身离开了其与爱立信成立的合资公司。

可以看出,曾经跻身全球半导体前10的厂商已经所剩无几,幸存者只能加快其融合的步伐:英特尔继续完善其无线技术布局,华为和三星产业链策略更加深入。

国内芯片商呈燎原之势

ARM架构的芯片出货量仍然占据智能手机市场的大片江山,而三星、联发科、高通等厂商的芯片出货量也都维持在高位,业内预计2013年全球智能手机的产量增长率将达到33%。

正是得益于移动终端市场的前景可期,笼罩在全球阴霾中的国内芯片企业显现出星火燎原之势。

联芯科技在2012年推出的双核智能手机芯片解决方案受到市场广泛好评,其TD-SCDMAModem芯片解决方案L1713也进入手机厂商采购行列。展讯推出了性价比较高的芯片解决方案,并在TD-SCDMA领域推出了40nm工艺,今年火爆开卖的三星galaxysⅡ、galaxynote和HTConex都在采用展讯的芯片。

Gartner中国分析师盛凌海告诉记者,早在几年前,中国芯片企业还无法在国际半导体芯片市场上有所收获,但通过短短几年的技术追赶,目前在生产能力、制造工艺等领域已经开始追随国际主流厂商的脚步,并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席地位。

国内芯片业扎堆Fabless

但不可否认,差距依然存在。纵观目前芯片厂商的三大主力阵营,在IDM(IntegratedDeviceManufacturer整合元件制造商)阵营中,英特尔、三星都是绝对的赢家;在Fabless(SIC无生产线设计公司)阵营中,展讯、锐迪科、华为海思、瑞芯微等几家从事芯片设计的公司排在了国内产业前列,但与国际主流厂商相比还无法同日而语。而在Foundry(芯片加工/代工厂)阵营,目前中国台湾企业TSMC(台积电)和UMC(联电),GlobalFoundries(由AMD拆分而来,与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司ATIC和穆巴达拉发展公司Mubadala联合投资成立的半导体制造企业)跻身全球晶圆代工厂的前三位,国内大陆地区惟一可以匹敌的就是中芯国际,后者无论在生产力还是规模方面,都基本可以与国际水平接壤。

不过从严格意义上,中国IDM阵营也并非完全沦陷。位于杭州的士兰微电子股份有限公司应该算是国内少有的一家IDM企业,在2003年其第一条集成电路芯片生产线投入运营,2007年半导体照明发光二极管生产新区落成。

“不过由于生产工艺老旧,这家企业生产的半导体产品基本属于比较低端的模拟器件,可以算作分离器件,还不能称之为芯片。与目前PC、手机设备中应用的数字芯片产品并不在同一个市场范畴。”盛凌海如是说。

IP资源库争夺激烈

如此来看,中国芯片企业几乎全部集中于Fabless阵营。“但遗憾的是,受限于技术能力和设计工艺,中国芯片企业的市场份额相对国外厂商而言还太过薄弱。所有中国芯片企业的出货量加和,还不如全球芯片前10位企业中一家的销售量。”盛凌海如是说。

坦言之,从生产工艺角度上,国内的中芯国际与台湾地区的台积电相比,起码要相差1代乃至1.5代。国内芯片工艺普遍在40nm,而主流芯片厂商已经在推广28nm的芯片产品。从设计角度上,由于国内芯片企业起步时间普遍较晚,因此在芯片的IP资源上没有积累优势,与国外芯片巨头竞争时,也只能拿到相对低端或滞后的IP资源。

尽管仍然处于颓势,但中国芯片厂商这两年的成绩还是有目共睹。“经过短短几年的追赶,国产芯片厂商已经越发接近国际水平,尤其在2012年,类似瑞芯微、Allwinner(全志科技)等小型芯片商凭借高性价比的集成芯片产品,率先抢占国内白牌移动终端和平板电脑市场并获得可观收益。

走低端路线的市场策略对于国内新兴芯片厂商而言,显然是初入市场的权宜之计。盛凌海告诉记者,目前国内芯片厂商的市场路线可以分为两类,一是追随阶段的复制路线,通过技术追赶打破国外巨头的产品垄断;二是本土市场的定制化路线,瞄准国内政府民生需求(身份证、医疗、交通等定制化芯片)和自有标准(TD-SCDMA)的产业化进程。

展讯就是其中的佼佼者,它一方面通过专利技术获得国家资金政策扶植,加快芯片工艺的赶超,实现目前40nm产品的规模量产;另一方面,通过成本控制跻身一线企业的产业链,进而提升企业自身品牌。


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