记忆体IP服务商力旺(3529)近期积极布局行动应用晶片的嵌入式记忆体IP授权，随着行动装置需求持续增长、带动相关应用晶片的出货量看增，法人预估，今年采用力旺IP服务的晶圆数量可望从去年的逾140万片(约当8寸晶圆)成长到180万片，带动力旺权利金收入增长，预估力旺今年营收将有15-20%的成长空间可期。
力旺自2011年8月淡出晶圆制造服务后，即转型为纯IP服务的供应商，聚焦于研发前瞻技术与记忆体IP的设计服务，提供电源管理晶片、LCD驱动IC与微控制器晶片等厂商相关的IP服务。
力旺2012年营收为6.11亿元，因退出晶圆制造服务造成营收缺口，全年营收下滑5.1%，不过单就权利金、技术服务2项IP相关的营收来看，2012年力旺IP营收较2011年大增25%，转型趋势相当明确。
由于在IC设计过程、乃至于实际投入晶圆代工厂量产的流程中，采用IP模组的嵌入式记忆体桥接，可使IC设计公司专注于逻辑电路的开发，还可将晶圆代工制程的光罩程序数量降低，节省晶圆代工成本并拉高产品毛利，IC设计公司与晶圆代工厂与IP服务商协同合作的趋势，已逐步确立，成为力旺的利基所在。
据了解，2012年全年，采用力旺IP服务的晶圆生产总量约在140-150万片(约当8寸晶圆)之间，法人预估，随着行动通讯应用的电子业发展趋势方兴未艾，晶片供应链对于电源管理IC、LCD驱动IC、影像感测器晶片、触控晶片需求更加殷切，今年采用力旺IP服务的晶圆总数估达180万片，对于力旺的权利金收入将有推波助澜效果。
值得注意的是，2012年力旺的IP共获得超过300项的客户产品纳入最终设计定案(tapeout)，案件数较2011年成长17.5%，随着导入力旺IP的晶片产品数量持续放大，预期将贡献力旺2013年的营收，法人预期，力旺今年将甩脱总营收下滑状况，全年营收有机会交出15-20%的年增率