比利时半导体研究机构IMEC和美国高通技术公司（Qualcomm Technologies）将扩大双方以前在三维封装等领域推进的共同研究的范围，还将在逻辑LSI及存储器的微细化技术研究方面展开合作。高通是首个成为IMEC核心成员企业中的无厂企业，双方还将在CMOS工艺及MRAM（磁存储器）领域开展共同研究。
在过去4年里，高通与IMEC一直在进行三维封装技术的共同研究。此次高通决定参加IMEC的核心项目——CMOS研究项目。此外，在MRAM方面，高通以前一直与台积电（TSMC）共同推进在逻辑LSI中混载MRAM的技术研究。
高通技术工程执行副总裁Jim Thompson在发布中说：“为了在尖端半导体技术上掌握领导权，今后我们将继续投入巨额投资。尽早与IMEC在尖端半导体技术方面展开合作，能够使高 通通过与伙伴企业的合作将导入新技术的风险降至最低，同时能进一步去实现降低产品架构和适用技术的同步优化。”