业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂
瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于30日发布新闻稿宣布，已和东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本同意书，计划将旗下3座从事
晶片组装的后段制程厂出售给J Devices。瑞萨表示，此次出售的对象为涵馆工厂、福井工厂和熊本工厂，并预计于今(2013)年6月上旬完成出售手续。
瑞萨于2012年7月宣布，计划藉由出售或关厂等措施，于今后3年内将日本国内的工厂数量(总计18座)减半。据日经指出，出售上述3座组装厂后，瑞萨位于日本的后段制程厂(组装厂)将剩下5座，其中大分工厂及米泽工厂将持续进行营运，而柳井工厂、山口工厂及熊本锦工厂则计划进行出售或进行整编。
J Devices为日本国内最大的晶片代工厂，而为了加强与台湾及南韩等同业之间的成本竞争力，J Devices将扩大事业规模视为营运的最重要考量。
据日经指出，J Devices目前于日本国内拥有7座工厂，而收购瑞萨上述3座厂后，其工厂数量将增至10座；J Devices甫于2012年收购富士通(Fujitsu Ltd.)旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)的2座从事LSI晶片组装/测试的后段制程厂(宫城工厂和会津工厂)，并承接了富士通半导体九州工厂的生产设备。据日本媒体产经新闻指出，J Device目前为东芝等十几家企业进行晶片代工。
J Devices前身为Nakaya Microdevices(NMD)，NMD于2009年10月与东芝和IC封装测试大厂艾克尔科技(Amkor Technology,Inc.)签署了一纸契约，东芝、Amkor分别取得NMD 10%、30%股权，NMD并将公司名称更名为J Devices。