一种新的短距离10Gbit/s乙太网路晶片即将上市，可望为资料中心带来尺寸更小、更低成本且更低功耗的交换机。
这种所谓的 10GBase-T SR (短距离)实体层(PHY)晶片可使每埠功耗从4W降低到1.5W，从而使资料中心能够利用60W 10G交换机，以取代目前所用的250W系统。降低功耗还将有利于使用较低成本的电源供应器与其它元件，使系统能更接近于目前Gigabit (Gb)级交换机的尺寸与成本。
这种新的实体层晶片的主要差别在于不须完整支援10GBas-T标准所要求的100公尺距离。相反地，该晶片可自动协调连接，根据需求选择性地支援100G或者更短的距离。
当今的资料中心通常只需支援机架内部连接约5公尺以及至汇聚交换机约30公尺距离的连接。「但IEEE 10GBase-T 标准在距离要求方面过于严格，新的40G标准可能会对此加以调整，」Applied Micro Circuits Corp.的资深技术总监Dan Dove表示。
乙太网路标准传统上可支援达100公尺，但「针对10G所用的最后20公尺通常会发生问题，」，他说。
Dove为此已向IEEE 40GBase-T标准工作小组提出了建议，期望新标准可包括10G世代，指定选用的传输距离长度为10公尺和30公尺，以便让供应商可为低成本产品选择无需完整支援达100公尺的版本。
然而，这项提议受到线缆与配电板制造商的反对。「我连使其进行投票表决的机会都没有──我们无法在此取得成功，所以将会在市场上展开竞争，」Dove说。
供应商们已经针对定义这种途径的多来源协定方面完成一些任务了，接着将可能建立一个市场联盟，以促进该新标准的发展。透过改善现有晶片的韧体，可望带来一些改变。
如果这项工持续向前进展，「PHY供应商也会跟进，接着开发新产品，」10G Base-T供应商Aquantia公司销售与行销副总裁Kamal Dalmia表示。