高通(Qualcomm)正全力发展开放运算语言(OpenCL)软硬体。因应行动装置萤幕朝1,080p、4K×2K规格发展，一线晶片商均戮力发展异质核心协同运作技术，以推升下世代应用处理器系统单晶片(SoC)运算效能并降低功耗。其中，高通已抢先业界将绘图处理器(GPU)升级支援OpenCL规格，并开发相应的底层虚拟机器(LLVM)，以软体管理方式让GPU分担中央处理器(CPU)及数位讯号处理器(DSP)影像处理任务。
高通产品市场总监鲍山泉提到，今年预计量产的Snapdragon 600和800系列处理器，均将支援OpenCL标准，强化影像处理能力。
高通产品市场总监鲍山泉表示，行动装置面对的影像运算任务复杂度日益增加，导致GPU在系统中的重要性直线攀升。为让GPU发挥其强大的浮点运算能力，分摊更多CPU及DSP的影像处理工作，晶片商、矽智财(IP)供应商和系统厂正一窝蜂投入发展异质系统架构(HSA)标准或OpenCL软硬体技术，从而让应用处理器中的每一核心能完全发挥，最大化系统效能。
其中，OpenCL系业界通用标准，可协助开发人员撰写应用程式，将影像任务分配到CPU、GPU或DSP等核心做最适合的处理。以目前的SoC架构为例，多半影像后制功能如消噪、高动态范围(HDR)照片合成等均由CPU或DSP负责，但此两核心在即时图形、画素识别或大量平行运算的性能均不及GPU。因此，晶片商遂希望利用OpenCL API将复杂图形交由GPU负责，而CPU与DSP则全力解决逻辑与数位运算，进而提升数倍系统效能，并有效撙节耗电量。
鲍山泉进一步分析，行动装置要顺利实现4K×2K显示、扩增实境(AR)功能，将须先克服严峻的影像处理挑战，并减轻系统功耗；而OpenCL标准即可完全释放GPU强大的影像运算能力，让超高解析度视讯内容和AR即时图形处理速度倍增，同时减少开启耗电量惊人的CPU，成为行动装置功能演进的催化剂。
现阶段，包括高通、安谋国际(ARM)、辉达(NVIDIA)、Imagination、联发科和三星(Samsung)等一线行动晶片业者，均已具备OpenCL软体技术能量；其中，高通因同时拥有CPU、GPU与DSP硬体技术，因而能率先在行动GPU上导入OpenCL应用程式介面(API)，引爆行动装置应用处理器支援OpenCL规格的设计潮流。
除在GPU硬体架构上支援OpenCL API外，高通也紧锣密鼓研发配套软体方案。鲍山泉指出，OpenCL仅是一个异质运算框架，要即时将各种影像任务送到不同的核心上，就须搭配软体管理技术；因此，高通近期已针对OpenCL标准，量身打造LLVM编译器、内存记忆体虚拟共享方案，以活用应用处理器中各个核心的运算专长；同时让每一核心皆能取得记忆体资源，不须再透过CPU而增加传输功耗。
鲍山泉更透露，高通还预计在今年发布一套完整的OpenCL开发工具，助力手机品牌厂、游戏开发商解决行动高画质影像处理难题，让OpenCL生态系统愈发茁壮。