韩国系统大厂乐金电子（LG）正在自行设计行动装置内建的ARM应用处理器，该芯片研发代号为Odin，预计下半年就会开始量产。据了解，该芯片由晶圆代工厂台积电（2330）及旗下设计服务厂创意（3443）合作争取到订单。
下半年将交由台积电以28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程生产，并会应用在今年秋季推出的旗舰级手机Optimus GII当中。
LG为了强化IC设计能力，决定开发自家智能型手机及智能电视等电子产品客制化特殊应用芯片（ASIC），而为了加快芯片设计定案（tape-out）速度，并可以更快导入台积电的开放创新平台（OIP）及生态系统，LG不仅与台积电合作，也已找设计服务厂创意电子合作。
据外电报导，LG高层主管指出，采用28纳米HKMG制程量产的Odin处理器，将会应用在今年秋季时，LG在柏林消费电子展（IFA）发表的次世代旗舰级智能型手机Optimus GII当中，而Odin处理器将具备八核心，采用安谋big.LITTLE架构，晶圆代工将交由台积电负责生产。
国际系统大厂对于自行设计客制化ASIC芯片愈来愈有兴趣，创意电子总经理赖俊豪表示，愈来愈多系统厂开始考虑自制ASIC，系统厂与创意这类型IC设计服务厂的合作空间也愈大，由于创意与台积电间合作密切，系统厂透过创意可以更快采用台积电先进制程，对创意来说，系统厂ASIC订单不仅毛利高，生命周期也长，对创意营运有加分效益。
法人表示，创意虽然去年第4季失去三星4G LTE芯片订单，但下半年若能如期接上LG的释单，营运将见到明显回升，而LG今年初已开始与创意合作，内容包括智能电视、手机芯片等，电视芯片上半年已准备开始导入量产。
对台积电来说，因为LG本身并没有芯片制造部门及晶圆厂，无法像三星一样自行设计及生产，加上应用在智能电视或行动装置的芯片，均需采用到40纳米或28纳米先进制程，所以，LG选择与台积电合作，今年初美国消费性电子展（CES）推出的智能电视采用的H13系统芯片，就是采用台积电28纳米制程生产。